Kingston KC3000 PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 2TB [SKC3000D/2048G]

Uno sguardo da vicino

La nuova unità KC3000 PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD da 2TB di capacità appare davvero molto compatta e si basa su un fattore di forma di tipo M.2 Type-2280, che prevede, di conseguenza, una larghezza pari a 22mm ed una lunghezza massima di appena 80mm. Il PCB, di colore nero, è di tipo multistrato a doppia faccia, con uno spessore tale da restituire un’ottima rigidità.

Possiamo osservare che, in questo specifico modello, tutte le varie componenti sono opportunamente disposte su entrambe le facce del circuito stampato in modo da ottenere un layout generale molto pulito ed ordinato. Le saldature non presentano sbavature e sono di ottima fattura, a conferma degli elevati standard qualitativi adottati in fase di produzione.

Nella parte anteriore dell’unità possiamo notare un particolare heat-spreader di colore nero realizzato in rame (con superficie di contatto in grafene), che oltre a conferire una certa eleganza al prodotto e consentire di distinguere a colpo d’occhio la famiglia di appartenenza, assicura una maggiore efficienza nella dissipazione del calore.

Nella parte posteriore trova posto un’etichetta adesiva riportante il modello preciso del prodotto, con relativi numeri di serie e le principali certificazioni ottenute.

La nuova linea KC3000 si basa sul controller di ultima generazione PS5018-E18 di Phison. Questo controller, di tipo multicanale a 8 vie da 1.600MT/s ciascuna, sviluppato con l’avanzato processo produttivo a 12nm da parte di TSMC, si basa su architettura proprietaria CoXProcessor 2.0, ed implementa ben tre prestanti core ARM Cortex R5 operanti ad una frequenza di clock di 1GHz (contro i 733 del precedente modello PS5016-E16), a loro volta affiancati da una coppia di coprocessori dedicati allo sgravo di parte del carico di lavoro assicurando migliori tempi di risposta e velocità di trasferimento dati. Viene offerto pieno supporto alle NAND Flash TLC/QLC basate su standard ONFI (Open NAND Flash Interface) 2.3, 3.0/3.2 e 4.0.

Per ciò che riguarda l’interfaccia viene assicurata la piena conformità verso lo standard PCIe Gen4 con banda massima teorica pari a ben 64Gb/s (sfruttando quattro linee di quarta generazione), nonché verso la più recente specifica 1.4 del protocollo NVMe (Non-Volatile Memory Express).

Troviamo un circuito integrato di tipo Low-Density Parity-Check (LDPC) dedicato alla correzione degli errori (ECC) di quarta generazione, oltre che a funzionalità avanzate come l’End-to-end Data Path Protection (ETEDPP) e l’Advanced Wear Leveling espressamente pensato per preservare le prestazioni anche in seguito ad usi particolarmente intensivi dell’unità.

Non mancano ulteriori ed interessanti funzionalità, come le tecnologie SmartECC dedicata alla ricostruzione di eventuali settori difettosi nell’eventualità che il normale circuito ECC non funzioni adeguatamente; la SmartRefresh dedicata  al monitoraggio dello stato di salute dell’ECC e l’aggiornamento periodico dei blocchi al fine di migliorare la conservazione dei dati; e SmartFlush che riduce al minimo la permanenza dei dati all’interno della memoria cache così da garantirne la conservazione in caso di interruzione accidentale dell’alimentazione.

Inoltre, a garanzia della massima sicurezza dei dati, è pienamente supportata la codifica hardware con chiave di criptazione AES a 128/256-bit, SHA 160/256/512 e RSA 4096 tramite protocolli TCG (Trusted Computing Group)) & Opal 2.0 e Pyrite. Il recupero delle prestazioni è garantito dalla tecnologia TRIM (nei sistemi operativi compatibili che ne fanno uso) e da un Garbage Collection avanzato, attivato automaticamente durante gli stati idle dell’unità.

Non mancano, infine, funzionalità avanzate per il massimo risparmio energetico in tutte quelle situazioni di scarso o non utilizzo del drive, come le tecnologie Device Sleep (DEVSLP) e PHY Sleep, perfette per consentire una maggiore durata della batteria dei notebook pur mantenendo un’elevata reattività, grazie ai brevissimi tempi di ripresa.

A sostegno del controller, allo scopo di ottimizzare le prestazioni riducendo i tempi morti durante l’elaborazione delle varie richieste e l’esecuzione delle operazioni di Caching, Wear Leveling e di Garbage Collection (GC), sono presenti una coppia di moduli di memoria cache DDR4 da 1GB come di consueto rimarchiati da Kingston.

Nello specifico osserviamo la serigrafia “D5116AN9CXGRK”, che corrisponde a moduli originariamente prodotti da SK Hynix, precisamente degli H5AN8G6NCJR-VKC operanti a ben 2.666MHz (in abbinamento a latenze pari a 19-19-19) e contraddistinti da un package di tipo FBGA 96-ball ed una tensione di alimentazione massima pari ad 1.20v.

Il pettine di collegamento M.2/NGFF, trattandosi di un’unità conforme al protocollo NVMe (Non-Volatile Memory Express), è di tipo M-Key (possiamo infatti notare la singola tacca). Consigliamo quindi di fare sempre riferimento al manuale utente o alle specifiche tecniche riportate sulla pagina web della propria scheda madre in maniera da evitare l’insorgere di eventuali problemi di compatibilità.

Per quanto riguarda, invece, le NAND Flash, come già anticipato, troviamo le nuove ed innovative B47R 3D TLC (Triple Level Cell) prodotte dall’americana Micron. Queste particolari memorie adottano un package di tipo BGA e sono sviluppate con processo litografico a 15nm utilizzando un’innovativa architettura a 176 strati di celle impilati verticalmente, anziché cercare di ridurre la lunghezza e la larghezza delle celle per rientrare nei moderni fattori di forma compatti. Il risultato è una densità maggiore, una resa migliorata in termini di prestazioni ed un consumo energetico ben più contenuto rispetto alle NAND tradizionali di tipo planare.

Precisamente, nel modello in esame, troviamo otto moduli identici collocati in eguale quantità su entrambi i lati del PCB, anche in questo caso rimarchiati dal produttore e riportanti la serigrafia “FB25608UCM1-9E”. Il produttore originale, come anticipato, è Micron, e lo specifico modello impiegato è l’IA7BG94AYA. Ogni modulo si contraddistingue per una densità di 2.048Gbit (256GB) ed un ragguardevole livello di endurance, pari a 5.000 P/E Cycles (cicli di programmazione/cancellazione).

Il produttore americano prevede che una porzione della capacità complessiva disponibile sia riservata nativamente all’over-provisioning, la cui gestione è come di consueto affidata al controller, in modo tale da poter assicurare la massima efficienza nel recupero prestazionale.

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