AMD Ryzen 3 1300X: finalmente al completo la nuova line-up mainstream!

Dopo aver assistito con interesse, nei mesi scorsi, alla presentazione ufficiale della nuova architettura ad elevate prestazioni ZEN ed al lancio delle prime soluzioni capaci di sfruttarne le potenzialità, ovvero Ryzen 5 e Ryzen 7, ci troviamo oggi ad osservare uno dei prodotti appartenenti alla più recente famiglia Ryzen 3, con la quale il colosso di Sunnyvale va di fatto a completare la sua line-up per sistemi desktop dedicati alla fascia mainstream del mercato. Nello specifico questa nuova famiglia di prodotti, tra cui il modello in esame Ryzen 3 1300X, si contraddistingue per l’adozione di un’architettura Quad-Core, privata però del supporto verso la tecnologia Simultaneous Multi-Threading (SMT) al fine di contrapporsi con maggiore efficacia alle proposte concorrenti di classe Core i3, grazie ad un costo finale estremamente competitivo e a performance velocistiche interessanti. Non ci resta che augurarvi una piacevole lettura!!

Introduzione:

Advanced Micro Devices o AMD, è una multinazionale americana ormai più che consolidata. La sede principale dell’azienda si trova a Sunnyvale, in California. A oggi è uno dei leader mondiali nella produzione di microprocessori e chipset per il settore consumer, server e workstation. A seguito della fusione con ATI, avvenuta nel 2006, il listino del colosso americano si è arricchito con chip grafici integrati e discreti.

La compagnia possiede anche il 21% di Spansion, un fornitore di chip di memoria flash e il 34% di The Foundry Company (TFC). Nel 2007, AMD si è classificata come undicesima produttrice mondiale di semiconduttori.

Attualmente la produzione di chipset e chip grafici AMD è affidata a TSMC, la più importante fonderia taiwanese, mentre la produzione di CPU è in buona parte affidata a GlobalFoundries.

Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente indirizzo.

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AMD ZEN – Uno sguardo alla nuova microarchitettura – Parte 1:

Dopo aver mancato l’obiettivo con le soluzioni Bulldozer, svelate ufficialmente nel corso del 2011 e risultate purtroppo ben al di sotto delle aspettative, sia in termini di efficienza e sia, soprattutto, in quanto a prestazioni velocistiche pure, il colosso di Sunnyvale si è visto obbligato, per forza di cose, ad attuare un radicale cambio di rotta, focalizzando le proprie risorse sulla messa a punto di una microarchitettura completamente ridisegnata ed espressamente pensata non soltanto per competere con maggiore efficacia con le proposte concorrenti, ma soprattutto capace di rappresentare una solida base di partenza per future evoluzioni.

Il nome scelto dall’azienda americana, e nello specifico dall’engineering fellow Mike Clark, è ZEN, denominazione che trae spunto da una delle caratteristiche peculiari del progetto, ovvero dall’eccellente bilanciamento tra le risorse interne, qualità che permette alla nuova architettura di surclassare agevolmente le precedenti soluzioni più evolute del marchio (Excavator) in termini di puro IPC, ovvero nel numero di istruzioni processate dal singolo core integrato nel microprocessore per ogni ciclo di clock, in misura addirittura superiore alle aspettative iniziali, raggiungendo un incremento del +52% medio a fronte del +40% precedente stimato e ufficialmente dichiarato.

La realizzazione di un progetto tanto ambizioso ha richiesto, oltre che un notevole dispendio di risorse, anche un lungo ed incessante periodo di lavoro, durato ben quattro anni e concretizzatosi lo scorso mese di marzo, in concomitanza con la presentazione ufficiale delle nuovissime soluzioni ad elevate prestazioni Summit-Ridge per sistemi desktop, meglio note con il nome commerciale Ryzen.

Come di consueto il colosso di Sunnyvale ha scelto di affidarsi alla partner storica GlobalFoundries per quanto riguarda la produzione in volumi, sfruttando quella che è la tecnologia litografica più avanzata ad oggi disponibile presso la fonderia americana, nello specifico la 14 nanometri FinFET, capace di esaltare le potenzialità della nuova e complessa microarchitettura.

Le soluzioni Ryzen di punta, infatti, sono accreditate di ben 4.8 Miliardi di Transistor in una superficie del Die di poco inferiore ai 200mm². Ne consegue una densità estremamente elevata, pari a ben 24 Milioni di Transistor per mm², un valore davvero notevole per un microprocessore x86, ancor più considerando che le soluzioni concorrenti attualmente più evolute, nello specifico le CPU Broadwell-E, si fermano all’incirca a quota 14 Milioni.

Come abbiamo anticipato si è reso necessario un radicale cambiamento nel design interno, al fine di sopperire alle lacune più significative delle soluzioni precedenti, che vedevano nella condivisione di alcune risorse interne il loro principale tallone d’Achille. Nello specifico ci si è resi conto che la condivisione, all’interno di ciò che l’azienda definiva con il termine di “Modulo”, di una singola unità di elaborazione in virgola mobile era a volte estremamente penalizzante in tutte quelle applicazioni ad essa fortemente dipendenti.

Non possiamo tuttavia negare che la situazione di allora obbligò, per certi versi, l’azienda a puntare sulla massima semplificazione del design interno, al fine di adattarsi al meglio ad un processo di produzione non proprio ottimale, quale era il 32 nanometri SOI HKMG. Con la nuovissima microarchitettura Zen assistiamo, al contrario, ad un ritorno alle origini, con un approccio decisamente più bilanciato ed efficiente, che prevede la presenza di un’eguale quantitativo sia di unità di elaborazione integer e sia in virgola mobile.

Segnaliamo inoltre l’abbandono della tecnologia Cluster Multi-Threading (CMT), introdotta proprio con le precedenti soluzioni Bulldozer, in favore di una più flessibile e rodata Simultaneous Multi-Threading (SMT) a due vie, ricalcando di fatto quello che possiamo osservare da diverso tempo nelle proposte concorrenti sotto il nome di Hyper-Threading. Questo tipo di approccio garantisce un sensibile incremento delle prestazioni velocistiche in tutti quegli scenari d’uso in cui viene ben sfruttata la parallelizzazione di un elevato numero di core, consentendo la gestione contemporanea di un quantitativo di threads logici pari al doppio dei core fisici effettivamente integrati all’interno del microprocessore.

In apertura abbiamo evidenziato un incremento medio in termini di puro IPC davvero marcato rispetto alla passata generazione, ma come è stato possibile ottenerlo? Per rispondere a questa domanda è doveroso andare ad osservare più attentamente la struttura interna e le numerose innovazioni apportate dall’azienda americana a livello architetturale, che andiamo a riassumere nei seguenti punti:

• Nucleo completamente indipendente, con propria unità di elaborazione integer e virgola mobile;
• Supporto al Simultaneous Multi-Threading (SMT) a due vie (2 Threads logici per ogni core fisico);
• Scheduler delle Istruzioni ampliato, da 48 a 84 istruzioni integer e da 60 a 96 istruzioni in virgola mobile;
• Introduzione di una Op Cache, ovvero una vera e propria “L0” di natura tipicamente RISC nella quale mantenere le istruzioni appena decodificate (un massimo di 2K micro-op gestibili) al fine di evitare sprechi di risorse nelle successive fasi di decodifica ed aumentare l’ILP (Instruction Level Parallelism);
• Unità di Branch Predictor rivista e ottimizzata in termini di branch misprediction grazie all’introduzione di due nuove branches per ogni BTB entry e resa disaccoppiata dalla fase di fetching;
• Introduzione di nuove istruzioni;
• Queues di tipo Retire/Load/Store più ampie, rispettivamente da 128 a 192, da 44 a 72 e da 32 a 44;
• Retire più ampio, da 4 a 8 ops;
• FPU a 128-bit di tipo Quad-issue;
• µop Dispatch più ampio, da 4 a 6;
• Architettura e gerarchia della Cache rivista e ottimizzata, con bandwith doppia per quanto riguarda la L1 e la L2 e fino a cinque volte per l’ampliata L3;
• Caricamento verso la FPU più rapido, da 9 a 7 cycles.

Come abbiamo indicato pocanzi, la nuova microarchitettura prevede delle novità a livello ISA (Istruction Set Architecture) vantando l’introduzione di nuove ed interessanti istruzioni, alcune delle quali esclusive.

Riportiamo di seguito queste nuove ed interessanti istruzioni. In grassetto evidenziamo quelle esclusive:

• ADX (supporto esteso alla multi-precisione aritmetica);
• RDSEED (complemento alle normali istruzioni RDRAND);
• SMAP (previene l’accesso indesiderato in modalità Supervisor);
• SHA1/SHA256 (implementazione delle istruzioni Secure Hash);
• CLFLUSHOPT (FLUSH Cache Line ordinato tramite SFENCE);
• SAVEC/XSAVES/XRSTORS (nuovo Save/Restore in modalità Supervisor);
• CLZERO (pulizia in singolo ciclo di una linea di cache);
• PTE Coalescing (unione di tabelle di pagine 4K in una singola pagina 32K).

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AMD ZEN – Uno sguardo alla nuova microarchitettura – Parte 2:

Il concetto di modularità rimane alla base anche della nuovissima microarchitettura ZEN, nella quale però viene ulteriormente esteso dando forma a quello che oggi prende il nome di CPU Complex (CCX), in altre parole un generoso modulo provvisto di ben quattro core integrati ed opportunamente connessi ad una generosa partizione di memoria cache. Proprio riguardo quest’ultima si evidenziano numerosi cambiamenti rispetto al passato, finalizzati all’incremento dell’efficienza e della bandwidth.

Dal punto di vista prettamente strutturale viene confermata la classica suddivisione su più livelli. Nel primo di questi (Cache L1) troviamo 96KBytes di memoria a disposizione di ogni core, 32KBytes dei quali di tipo associativo ad 8-vie e con supporto write-back dedicati alla gestione dei dati (L1 D-Cache) e 64KBytes sempre di tipo associativo ma a 4-vie dedicati alla gestione delle istruzioni (L1 I-Cache). Il secondo livello (Cache L2) conta 512KBytes per ogni core, anche in questo caso di tipo associativo ad 8-vie e con pieno supporto alle policy write-back.

Grazie all’utilizzo di queste policy viene garantito, sia per la L1 che per la L2, un raddoppio della bandwith rispetto a quanto offerto nelle soluzioni di precedente generazione. L’ultimo livello (Cache L3) prevede ben 8MBytes di memoria statica per ogni modulo CCX, sempre di tipo associativo (a 16-vie) ed opportunamente segmentata in quattro porzioni da 2MBytes al fine di consentire ad ogni singolo core di accedervi con la medesima latenza media.

A livello operativo questo livello di memoria cache prevede una perfetta sincronia con la velocità del core avente la frequenza di clock più elevata, eliminando quindi qualsiasi latenza e garantendo una bandwith ben cinque volte superiore rispetto alle soluzioni precedenti.

Ciascuno dei core integrati all’interno del modulo CCX, inoltre, può contare ora su una coppia di unità Load/Store capaci di gestire un massimo di ben 72 caricamenti fuori ordine, quattro unità Integer in grado di elaborare sei micro-op per ogni ciclo di clock e due unità in Virgola Mobile, costituite da 4 pipes, 2 Fadd e 2 Fmul e capaci di elaborare quattro micro-op per ogni ciclo di clock. Ne consegue un fetching pari a ben 16 istruzioni per ciclo di clock per ogni modulo CCX.

Il tipo di approccio è ovviamente scalare, ovvero potremmo tranquillamente attenderci soluzioni provviste di un numero ben superiore di core integrati grazie alla presenza di più moduli CCX affiancati sullo stesso package. Per fare un esempio, le attuali proposte Ryzen 7 prevedono al loro interno una coppia di moduli CCX, per un totale complessivo di ben 8 core fisici integrati, che saliranno addirittura a 16 core fisici (quattro moduli CCX) nelle prossime declinazioni di fascia HEDT, recentemente rese note con il nome in codice “Threadripper”.

Per garantire la massima efficienza possibile per quanto concerne la comunicazione tra gli eventuali moduli CCX presenti si è resa necessaria la messa a punto di un rinnovato sistema di interconnessione, al fine di sopperire agli ormai evidenti limiti del vetusto Hyper-Transport. Con la nuova microarchitettura ZEN, infatti, viene introdotto un nuovo ed ampio bus bidirezionale e a bassa latenza denominato Infinity Fabric (IF) ed espressamente pensato per garantire una comunicazione ottimale tra i moduli CCX stessi e verso tutta la sezione Uncore, che comprende il controller di memoria e PCI-Express, oltre che tutta la logica I/O.

Le potenzialità di IF tuttavia non si limitano alla sola comunicazione On-Die, ma al contrario ben si prestano anche a trasferimenti ben più impegnativi di dati complessi tra diverse unità, come ad esempio tra CPU e GPU, oppure tra multiple CPU installate in Socket indipendenti.

A livello prettamente funzionale il nuovo bus si trova ad operare in maniera sincrona rispetto al controller di memoria (1.2GHz nel caso di utilizzo di moduli di memoria DDR4-2400; 1.5GHz con moduli DDR4-3000 e così via). Tale sincronismo, da un lato consente senza dubbio un sensibile incremento dell’efficienza della comunicazione facendo uso di moduli di memoria più spinti, dall’altro però potrebbe causare l’insorgere di instabilità se si oltrepassano le specifiche di riferimento previste.

Oltre alla componente prettamente dedicata allo scambio dati, il nuovo IF prevede anche una sofisticata logica di controllo, denominata per l’appunto Control Fabric (CF) ed adibita alla supervisione delle varie funzionalità di gestione delle risorse energetiche e della sicurezza durante le varie comunicazioni, con possibilità di controllo delle modalità di inizializzazione e test sulle attività di data prefetch.

Non mancano tecnologie mirate alla massima efficienza in termini di consumo e gestione della frequenza operativa, implementate in un complesso definito SenseMI. Tra queste segnaliamo le tecnologie Pure Power, Precision Boost ed Extended Frequency Range (XFR).

La prima, denominata Pure Power, si presenta estremamente complessa e sfrutta centinaia di sensori integrati e collocati in punti strategici al fine di rilevare ad intervalli prestabiliti i dati inerenti temperature di esercizio, frequenze operative e tensioni di alimentazione di ogni componente interna al microprocessore.

L’insieme di questi dati sarà poi alla base del sofisticato sistema di controllo in tempo reale che si occuperà di regolare, senza alcun ritardo, frequenza e tensione in maniera sempre ottimale in relazione al carico di lavoro, ottenendo così il miglior rapporto possibile tra le prestazioni velocistiche pure e l’efficienza energetica.

La seconda (Precision Boost) non è altro che la naturale evoluzione della precedente tecnologia meglio nota come Turbo Core e resa ben più accurata rispetto al passato proprio grazie alla generosa mole di dati messa a disposizione dal Pure Power.

La logica di controllo per ovvi motivi si focalizza in questo caso esclusivamente sulla frequenza di clock, che verrà regolata in maniera del tutto trasparente ed immediata in relazione al carico di lavoro, potendo contare su una maggiore precisione grazie a step singoli di appena 25MHz.

Concludiamo con l’ultima tecnologia, identificata come Extended Frequency Range (XFR) e pensata come vera e propria estensione del Precision Boost.

Ancora una volta alla base della logica di funzionamento troviamo i dati forniti dalla tecnologia Pure Power, grazie ai quali viene potenzialmente raggiunto un’ulteriore boost della frequenza di clock (pari a 50MHz e 100MHz rispettivamente nei microprocessori “lisci” ed “X”), anche per tempi prolungati, pur senza eccedere dai parametri energetici ritenuti ottimali, ovviamente a patto che le temperature d’esercizio lo consentano.

È doveroso quindi puntualizzare che per sfruttare in maniera ottimale le potenzialità offerte dall’XFR è necessario garantire una migliore dissipazione del calore generato dal microprocessore, ad esempio facendo uso di sistemi di raffreddamento più performanti rispetto alle più tradizionali soluzioni stock fornite in dotazione.

{jospagebreak_scroll title=AMD Ryzen – Principali caratteristiche dei nuovi modelli presentati:}

AMD Ryzen – Principali caratteristiche dei nuovi modelli presentati:

Con l’introduzione della nuova famiglia di microprocessori Ryzen, il colosso di Sunnyvale sembra essere finalmente tornato competitivo nei confronti della storica rivale di Santa Clara, sia dal punto di vista delle prestazioni velocistiche pure e sia, per la gioia di molti, anche sotto l’aspetto dell’efficienza energetica.

Le migliorie e le novità introdotte a livello architetturale dopotutto sono, come abbiamo avuto modo di osservare nel capitolo precedente, indubbiamente notevoli e grazie alle eccellenti doti di modularità di ZEN l’azienda si trova nella migliore condizione possibile per proporre sin da subito un listino particolarmente ricco e ben differenziato di prodotti, al fine di soddisfare le esigenze di qualsiasi tipologia di utenza.

Al momento della stesura di questo articolo è disponibile sul mercato l’intera line-up mainstream, comprendente modelli appartenenti alle famiglie Ryzen 3, Ryzen 5 e Ryzen 7. Nella tabella che vi proponiamo di seguito andremo ad osservare le principali caratteristiche tecniche di tutti questi microprocessori:

Alla base di tutti i nuovi modelli presentati troviamo la medesima microarchitettura e le stesse tecnologie proprietarie. Tutti i modelli sono concepiti per essere impiegati sulle nuove schede madri con socket di connessione AM4 (di tipo Pin-Grid-Array) dotate dei nuovi chipset Serie 300, di cui osserveremo i dettagli nel prossimo capitolo della recensione. Altra caratteristica comune è la presenza di un moltiplicatore di frequenza completamente sbloccato a salire, aspetto che semplifica la pratica dell’overclocking.

Il Memory Controller Integrato (IMC), di tipo Dual-Channel, vanta la piena compatibilità verso i moduli di memoria DDR4 ad alte prestazioni. La frequenza operativa massima certificata, in relazione alla tipologia ed al quantitativo di moduli impiegati (Single o Double Sided in configurazione a 2 o 4 banchi) raggiunge quota 2.667MHz, garantendo una bandwidth massima teorica indubbiamente elevata.

Le uniche differenze tra i vari modelli di conseguenza riguardano:

• Numero di moduli CCX attivi e implementazione o meno della tecnologia SMT (e conseguente quantitativo di Core/Thread);
• Dimensione della memoria Cache L3 (8MB o 16MB a seconda del modello);
• Frequenza operativa di base;
• Frequenza operativa massima in modalità Turbo e XFR;
• TDP massimo (65W o 95W a seconda del modello).

{jospagebreak_scroll title=Piattaforma AMD AM4 – Principali Caratteristiche Tecniche e Novità:}

Piattaforma AMD AM4 – Principali Caratteristiche Tecniche e Novità:

Dopo un lungo e snervante periodo di stallo il colosso di Sunnyvale ha finalmente tolto i veli sui nuovissimi microprocessori per sistemi desktop ad alte prestazioni Ryzen. Ad accompagnare queste nuove ed interessanti soluzioni, come spesso accade, troviamo una piattaforma completamente rinnovata, basata nello specifico su nuovi chipset (Serie 300) e nuovo socket di connessione (AM4), sempre di tipo PGA (Pin-Grid-Array), ma contraddistinto da un maggior quantitativo di pin, pari a ben 1331.

Un aggiornamento di questo genere si è reso ovviamente inevitabile non soltanto per sfruttare appieno tutte le novità messe a disposizione dai nuovi microprocessori, ma soprattutto per rendere maggiormente appetibile la nuova piattaforma di riferimento nei confronti delle proposte concorrenti, capaci già da tempo di offrire supporto verso tutte le più recenti tecnologie disponibili.

Al fine di soddisfare qualsiasi tipologia di utenza è stata prevista una più che buona differenziazione in relazione alle caratteristiche, al formato di riferimento (classico oppure SFF) ed alle funzionalità offerte, spaziando da modelli meno completi e di conseguenza più economici, come l’A300 e l’A320, indubbiamente idonei all’utilizzo in soluzioni a basso costo, fino ad arrivare ai modelli più avanzati, come i vari B350, X300 e X370, pensati per la realizzazione di soluzioni rivolte ad un’utenza più esigente che necessita di maggiori funzionalità, come ad esempio il supporto all’overclocking oppure, nel caso dei modelli X, alla realizzazione di configurazioni Multi-GPU.

L’azienda americana, con la nuova piattaforma AM4, ha apportato sostanziali modifiche rispetto al passato. In primis appare evidente una notevole semplificazione per quanto riguarda i chipset, dovuta essenzialmente all’integrazione, direttamente all’interno dei nuovi microprocessori, di buona parte delle funzionalità che in passato erano esclusivamente a loro carico, come ad esempio il Controller PCI-Express ed il Memory Controller.

Di conseguenza, se in passato vi era la necessità di ricorrere addirittura a più di un chip (per l’appunto un Northbridge ed un Southbridge), per gestire al meglio tutte le funzioni indispensabili, adesso ne basta uno soltanto, con ovvio risparmio sia in termini di costi e sia, cosa  ben più importante, in termini di consumi. Nel diagramma che segue vi mostriamo la struttura del nuovo modello di punta della linea, vale a dire l’X370.

Come possiamo notare dallo schema, i nuovi microprocessori Ryzen, pur mantenendo un Memory Controller Integrato (IMC) di tipo Dual-Channel, presentano una sostanziale differenza rispetto al passato, ovvero introducono la piena compatibilità verso i moduli di memoria DDR4 ad alte prestazioni. La frequenza operativa massima certificata raggiunge quota 2.667MHz, garantendo una bandwidth massima teorica indubbiamente elevata, pari a ben 42,6 GB/s.

Il Controller PCI-Express integrato nel microprocessore è in grado di gestire un massimo di 24 linee PCI-Express 3.0. Sarà quindi possibile, qualora la propria scheda madre preveda, oltre che il chipset idoneo, anche gli slot di espansione necessari, realizzare sistemi Multi-GPU in grado di sfruttare le tecnologie NVIDIA SLI (certificazione ufficiale limitata al solo chipset X370) o AMD CrossFireX, affiancando un massimo di due schede grafiche in parallelo, in configurazione 2-Way (x8/x8).

Delle restanti 8 linee a disposizione, quattro sono espressamente dedicate alla gestione di unità SSD di ultima generazione provviste di interfaccia M.2 PCI-Express, includendo il pieno supporto anche verso le più recenti e prestanti soluzioni basate su protocollo NVM Express (NVMe). Le ultime quattro linee, al contrario, non sono liberamente sfruttabili da parte dell’utente, bensì sono dedicate al collegamento tra il chipset ed il microprocessore stesso. L’utilizzo di linee di terza generazione consente di incrementare l’efficienza nella comunicazione, eliminando qualsiasi collo di bottiglia.

I nuovi microprocessori Summit Ridge, inoltre, implementano un controller USB in grado di gestire un massimo di quattro porte di tipo 3.0/3.1 Gen1 (5Gb/s). Ai nuovi chipset Serie 300 viene affidata la gestione di ulteriori linee PCI-Express, nello specifico di seconda generazione e in quantità differente a seconda del modello (fino ad un massimo di 8 linee nella variante di punta X370). La gestione di queste linee è a completa discrezione del produttore della scheda madre, che potrà prevedere ad esempio slot dedicati all’installazione di controller supplementari, schede audio dedicate e quant’altro.

Non manca un controller Serial ATA integrato di terza generazione in grado di gestire un massimo di sei porte a 6Gb/s, in aggiunta ad un’interfaccia M.2 PCI-Express di tipo Gen2 x2 (10Gb/s). In alternativa potranno essere gestiti SSD M.2 di tipo Gen2 x4 (20Gb/s) rinunciando però a due porte Serial ATA tradizionali. Pienamente supportata la tecnologia RAID in modalità 0, 1 oppure 10.

Oltre a quanto detto i nuovi chipset A320, B350 e X370, implementano un supporto nativo verso il recente standard di trasmissione USB 3.1 Gen2, in grado di garantire prestazioni estremamente elevate, pari a ben 10Gb/s, ovvero al doppio di quelle ottenibili con lo standard di precedente generazione. Ovviamente non mancano connessioni conformi agli standard precedenti USB 2.0 (fino ad un massimo di 6 porte) ed USB 3.0 (2 o 6 porte a seconda del chipset).

{jospagebreak_scroll title=AMD Ryzen 3 1300X – Confezione e Bundle:}

AMD Ryzen 3 1300X – Confezione e Bundle:

Il nuovo microprocessore Ryzen 3 1300X viene commercializzato all’interno di una generosa confezione di cartone di forma cubica, molto curata e gradevole alla vista. Esteticamente vengono ripresi i tratti distintivi previsti per le nuove soluzioni ad elevate prestazioni del marchio americano, di conseguenza osserviamo una colorazione di base grigia, con inserti arancioni e grafica bianca.

Nella parte frontale spicca il logo ufficiale della famiglia di microprocessori Ryzen, l’immancabile marchio aziendale (in alto a sinistra) ed il numero della serie di appartenenza del prodotto, in questo caso specifico il “3”. Capovolgendo la confezione dall’altro lato possiamo notare l’elenco dettagliato del materiale contenuto (tradotto in varie lingue), alcune utili informazioni di contatto aziendali ed una serie di loghi delle certificazioni ottenute.

Tra queste certificazioni spicca la dicitura RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directive), che impone alcune restrizioni sull’uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.

Su uno dei laterali troviamo una piccola finestrella quadrata che consente di intravvedere la parte superiore del microprocessore contenuto. Sull’IHS (Integrated Heat Spreader) dello stesso possiamo osservare il simbolo Ryzen in posizione centrale, il nome commerciale del prodotto, il paese di produzione e i vari codici identificativi.

Nella parte superiore è collocata un’etichetta adesiva, che oltre a fungere da sigillo per la confezione stessa, riporta numerose informazioni tecniche del microprocessore contenuto. Tra queste il Model e i Serial/Part Number, il quantitativo di Core/Thread attivi, la capacità complessiva della memoria Cache, le frequenze operative previste (Base e Precision Boost) ed un codice a barre bidimensionale (QR Code).

Non manca la precisazione sulla necessità di essere muniti di una soluzione grafica discreta (dal momento che il microprocessore non ne prevede una integrata) e sulla presenza in dotazione di un sistema di raffreddamento ad aria proprietario.

L’apertura della confezione risulta semplice e consente di accedere in pochi secondi al materiale contenuto. La cura della distribuzione di ogni componente all’interno della confezione denota l’ottimo studio e la grande attenzione che l’azienda ha riposto. Riteniamo che sia praticamente quasi impossibile incappare in qualche componente danneggiato per causa di un trasporto movimentato.

A seguire l’elenco dettagliato del materiale fornito in dotazione:

• 1 x Microprocessore AMD Ryzen 1300X Quad-Core;
• 1 x Sticker adesivo da applicare al proprio case;
• 1 x Dissipatore di calore proprietario AMD Wraith Stealth con pasta termica pre-applicata.

Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale dedicato a questo prodotto, raggiungibile al seguente indirizzo.

{jospagebreak_scroll title=Sistema di Prova e Metodologia di Test:}

Sistema di Prova e Metodologia di Test:

Le nostre prove sono state condotte con l’obiettivo di analizzare le performance velocistiche del nuovo microprocessore mainstream AMD Ryzen 3 1300X. Nella comparativa abbiamo inserito anche i risultati ottenuti con altri sistemi, che riassumiamo nella tabella che segue:

Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben tre volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati. L’hardware è stato montato su di un banchetto di produzione DimasTech.

Al fine di verificare anche le potenzialità in overclock del nuovo microprocessore ci siamo basati su due differenti livelli d’impostazione, preventivamente testati al fine di non incorrere in problemi causati dall’instabilità:

• Default: AMD Ryzen 3 1300X Default (3.5/3.7GHz) / Turbo Core Abilitato / RAM 2.667MHz 15-15-15-36-1T;

Per questo profilo ci siamo mantenuti fedeli alle specifiche di riferimento di AMD per quanto riguarda il microprocessore e i principali parametri operativi (Memoria RAM e tensioni di alimentazione). Di conseguenza abbiamo lasciato attiva la tecnologia proprietaria Turbo Core e rispettato quella che è la massima frequenza certificata per il comparto di memoria in abbinamento ad un microprocessore Summit-Ridge e a moduli Single Sided in configurazione 1DPC (singolo modulo per canale), ovvero 2.667MHz.

CPU-Z AMD Ryzen 3 1300X Default

• OC-Daily: AMD Ryzen 3 1300X OC (4.0GHz) / Turbo Core Disabilitato / RAM 2.933MHz 14-14-14-34-1T;

Al contrario del precedente livello d’impostazione, il nostro profilo “OC Daily” prevede un’overclocking di tipo manuale dei principali parametri operativi, limitandoci ad un livello facilmente raggiungibile e soprattutto idoneo ad un utilizzo quotidiano, senza la necessità di ricorrere a sistemi di raffreddamento non convenzionali.

Per quanto riguarda il microprocessore, di conseguenza, abbiamo ritenuto più che ottimale una frequenza finale di 4.000MHz, impostata in maniera costante su tutti i core (senza quindi sfruttare in alcun modo la tecnologia di boost clock di AMD) e per la quale è bastata una tensione di alimentazione di poco superiore ad 1.35v. Riguardo il comparto di memoria abbiamo scelto di applicare una frequenza finale pari a 2.933MHz, in abbinamento a latenze di 14-14-14-34-1T e tensione di alimentazione di 1.30v. Per stabilizzare si è reso necessario mettere mano anche al VDDCR_SOC Voltage, raggiungendo quota 1.05v.

CPU-Z AMD Ryzen 3 1300X OC

Nei grafici abbiamo inoltre inserito, a titolo esclusivamente comparativo, anche i risultati ottenuti da altre piattaforme, così configurate:

• Piattaforma AMD AM3+: AMD FX-8320 Default (3.5/4.0GHz) / Turbo Core Abilitato / RAM 1866MHz 9-9-9-27-2T;
• Piattaforma AMD AM4 n°1: AMD Ryzen 5 1400 Default (3.2/3.4GHz) / Turbo Core Abilitato / RAM 2.667MHz 15-15-15-36-1T;
• Piattaforma AMD AM4 n°1 (OC): AMD Ryzen 5 1400 OC (4.0GHz) / Turbo Core Disabilitato / RAM 2.933MHz 14-14-14-34-1T;
• Piattaforma AMD AM4 n°2: AMD Ryzen 7 1700X Default (3.4/3.8GHz) / Turbo Core Abilitato / RAM 2.667MHz 15-15-15-36-1T;
• Piattaforma AMD AM4 n°2 (OC): AMD Ryzen 7 1700X OC (4.0GHz) / Turbo Core Disabilitato / RAM 2.933MHz 14-14-14-34-1T;
• Piattaforma Intel LGA-1151: Intel Core i7 7700K Default (4.2/4.5GHz) / Turbo Boost Abilitato / RAM 2.400MHz 15-15-15-36-2T;
• Piattaforma Intel LGA-2011-3 n°1: Intel Core i7 5820K Default (3.3/3.6GHz) / Turbo Boost Abilitato / RAM 2.133MHz 15-15-15-36-2T;
• Piattaforma Intel LGA-2011-3 n°2: Intel Core i7 6950X Default (3.0/3.5GHz) / Turbo Boost 2.0 e Max 3.0 Abilitati / RAM 2.400MHz 15-15-15-36-2T;
• Piattaforma Intel LGA-2066: Intel Core i9 7900X Default (3.3/4.3/4.5GHz) / Turbo Boost 2.0 e Max 3.0 Abilitati / RAM 2.667MHz 15-15-15-35-2T.

La scheda grafica utilizzata, una Inno3D GTX 1080 iChill HerculeZ X3 Edition, è stata mantenuta entro le specifiche previste dal produttore (1.759MHz/1.301MHz/1.898MHz). I driver utilizzati sono gli NVIDIA Game Ready 382.33, provvisti di certificazione WHQL.

Il sistema operativo, Microsoft Windows 10 Pro Creators Update X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 1703 – build 15063.632).

Queste le applicazioni interessate, suddivise in tre tipologie differenti:

Prestazioni Rendering e Calcolo

• Cinebench 11.5 64bit;
• Cinebench R15 64bit;
• POV Ray 3.7 64bit;
• V-Ray Benchmark 1.0.2 64bit;
• Corona Benchmark 1.3 64bit;
• Blender 2.78c 64bit;
• Euler3D Benchmark v2.2;
• Fritz Chess Benchmark v4.3;
• SuperPI 1.5Mod XS;WPrime Benchmark v2.10;
• Hexus PiFast;
• SiSoftware Sandra 2017;
• AIDA64 Extreme 5.90.4200.

Prestazioni Multimedia e Compressione

• WinRAR 5.40 64bit;
• 7-Zip 16.04 64bit;
• True Crypt 7.2;
• HWBOT RealBench 2.44;
• HWBOT X265 Benchmark 2.0;
• 3DMark 11 Advanced Edition v1.0.132;
• 3DMark 2013 Advanced Edition v2.3.3693;
• ALLBenchmark Catzilla 4K;
• PCMark 8 Professional Edition v2.7.613;
• Unigine Heaven Benchmark v4.0;
• Unigine Valley Benchmark v1.0;
• Unigine2 Superposition Benchmark v1.0.

Prestazioni Giochi DirectX 11 / DirectX 12

• Assetto Corsa – DX11;
• Metro Last Light Redux – DX11;
• Middle-Earth: Shadow of Mordor – DX11;
• Thief – DX11;
• Hitman (2016) – DX12;
• Rise of the Tomb Raider (2016) – DX12;
• Deus Ex Mankind Divided – DX12.

Ora siamo pronti per analizzare le prestazioni offerte dalla nuova CPU AMD Ryzen 3 1300X.

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Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Prima:

Cinebench R11.5 e R15 – 64bit

Si tratta di una vera e propria suite di test multi piattaforma in grado di calcolare le capacità prestazionali del vostro computer. Il programma è basato sul software di animazione CINEMA 4D ed è lo strumento perfetto per valutare le performance della CPU e del comparto grafico su svariate piattaforme fra cui Windows e Mac OS X.

Cinebench sfrutta le potenzialità del processore centrale del sistema mediante l’utilizzo combinato di calcoli complessi finalizzati al completamento del rendering di un’immagine campione. E’ possibile eseguire il test in modalità “Single”, sfruttando un solo “core”, oppure “Multi”, sfruttando quindi tutti i “core” disponibili.

Nei grafici il punteggio finale del rendering con 1Core/1Thread e fino a 10Core/20Thread.

POV-Ray 3.7

POV-Ray è un famosissimo programma per la creazione di immagini tridimensionali. Vanta un motore per RayTracing tra i più avanzati. Sarà possibile creare immagini 3D, geometriche e non, di tipo foto realistico e di altissima qualità. La costruzione dell’immagine si ottiene mediante un linguaggio di programmazione di tipo matematico basato sulla geometria analitica nello spazio.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario per portare a termine il rendering di una scena di riferimento (Benchmark.pov), a risoluzione Full-HD (1920×1080) e filtro AA 0.3.

Blender 2.78c – 64bit

Blender è un famoso programma (completamente Open Source) di modellazione 3D, animazione e rendering. Viene spesso utilizzato anche per il calcolo delle performance dei microprocessori.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al rendering della scena di riferimento “BMW Benchmark”, eseguita con impostazioni predefinite.

V-Ray Benchmark 1.0.2

V-Ray Benchmark è un tool completamente gratuito per la misura delle performance velocistiche del proprio hardware nel rendering con V-Ray. È disponibile gratuitamente, previa registrazione su chaosgroup.com e verrà eseguito senza requisiti di licenza come applicazione autonoma.

Il programma prevede la possibilità di eseguire rendering di raytrace sfruttando la CPU oppure la/e schede grafiche presenti. V-Ray è uno dei principali raytracers al mondo e viene utilizzato in molte industrie in fase di architettura e progettazione automobilistica. È stato utilizzato anche in oltre 150 immagini cinematografiche e numerose serie televisive episodiche. Ha inoltre vinto un premio Oscar per il conseguimento scientifico e tecnico nel 2017.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al rendering della scena di riferimento, eseguita con impostazioni predefinite.

Corona Benchmark 1.3

Corona Benchmark è un tool completamente gratuito per la misura delle performance velocistiche del proprio microprocessore nel rendering fotorealistico di una scena di riferimento. Nonostante la sua giovane età, Corona è diventato un renderer pronto per la produzione ed in grado di creare risultati di qualità elevata.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al completamente dell’elaborazione, eseguita con impostazioni predefinite.

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Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Seconda:

Euler3D Benchmark v2.2

Euler3D, basato sulla routine di analisi strutturale STARS Euler3D, è un software di benchmark che misura le prestazioni velocistiche del microprocessore mediante l’esecuzione di calcoli fluidodinamici. Il programma è ottimizzato per sfruttare appieno il multi-threading.

Nel grafico il risultato rilasciato al termine del test integrato, espresso in Hz.

Fritz Chess Benchmark v4.3

Fritz Chess è un interessante software che consente di misurare le performance della CPU basandosi sulla simulazione del gioco degli scacchi. Il programma è in grado di sfruttare appieno fino a otto core. Nel grafico il risultato complessivo ottenuto (espresso in Kilonodi al secondo).

SuperPI 1.5Mod XS

Famoso programma di benchmark che calcola le cifre decimali del PI Greco, mostrando il tempo impiegato. E’ un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM.

Nel grafico il tempo impiegato (in Secondi) al calcolo del 1M, 8M e 32M.

wPrime Benchmark v2.10

Al pari del SuperPI, anche il wPrime è un ottimo indicatore delle performance di CPU e RAM, e finalmente in grado di sfruttare tutti i core a disposizione.

Nei grafici il tempo impiegato (in Secondi) al calcolo del 32M e del 1024M.

Hexus PiFast

Famoso programma di benchmark per CPU con principio di funzionamento analogo al SuperPI, ovvero anch’esso basato sul calcolo dei decimali del Pi Greco.

Nel grafico il tempo impiegato (in Secondi) al completamento del calcolo standard.

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Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Terza:

SiSoftware Sandra 2017

Sandra è un tool di benchmark per l´intero sistema Pc, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema.

Abbiamo eseguito i principali test sulla CPU e sul comparto RAM. A seguire i risultati ottenuti.

AIDA64 Extreme Edition 5.90.4200

AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti (CPU, Memorie, HDD etc.).

Nei grafici i risultati riguardanti i benchmark integrati delle RAM e della CPU/FPU.

Considerazioni:

In questa prima serie di applicativi testati i nuovi microprocessori AMD Ryzen riescono indubbiamente a mostrare il loro valore, facendo registrare ottime prestazioni velocistiche in relazione al quantitativo di moduli CCX attivi e, di conseguenza, di core fisici integrati. Rispetto alla soluzione di passata generazione inserita nella comparativa e basata su architettura Piledriver (FX-8320) il passo avanti appare a dir poco notevole, al punto che addirittura è più che sufficiente il modello in esame quest’oggi, nello specifico il recente Ryzen 3 1300X (4C/4T) per registrare performance superiori nella maggior parte degli scenari.

La mancanza, in questo specifico microprocessore, dell’implementazione della tecnologia Simultaneous Multi-Threading (SMT) si fa purtroppo sentire nella maggior parte degli applicativi testati, capaci come ben noto di sfruttare appieno il calcolo parallelo e quindi di beneficiare del maggior numero di Core/Thread disponibili, con conseguenze che si riflettono in modo diretto sulle performance velocistiche.

Le uniche eccezioni sono rappresentate dai programma più datati (tra cui il PiFast e il SuperPI), indubbiamente incapaci di sfruttare più di un singolo core, dimostrandosi particolarmente sensibili più alla frequenza operativa e alle differenze architetturali, che non al quantitativo di core presenti.

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Prestazioni Multimedia e Compressione – Parte Prima:

WinRAR 5.40 Final – 64bit

Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate).

7-Zip 16.04 – 64bit

Noto programma di compressione/decompressione che al suo interno integra un Tool per la misura delle prestazioni della macchina. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere/decomprimere.

TrueCrypt Encryption Benchmark 7.2

TrueCrypt è un noto programma open-source per la crittazione “on-the-fly” di interi dischi rigidi o partizioni. Gli algoritmi supportati sono l’AES, il Serpent e il Twofish. È possibile però usarli in cascata (avendo così maggiore sicurezza), ad esempio: AES-Twofish, AES-Twofish-Serpent, Serpent-AES, Serpent-Twofish-AES e Twofish-Serpent.

Dalla versione 7.0 è stato introdotto il supporto per l’accelerazione hardware per la cifratura e decifratura AES, utilizzando le apposite istruzioni di cui sono dotate le ultime CPU di Intel e AMD. Nei grafici i risultati dei benchmark integrati nel programma.

HWBOT RealBench v2.44

HWBOT Realbench è un software di benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT, completamente gratuito e basato sull’ormai rodato Realbench di ASUS. Il programma, sviluppato in collaborazione con i migliori professionisti dell’overclock, sfrutta applicazioni Open Source e semplici ma efficaci script per misurare le prestazioni reali del sistema e fornire un punteggio imparziale dovuto solamente alla potenza di calcolo effettiva.

Il programma sfrutta, inoltre, le più recenti istruzioni come SSE4, AVX e DXVA, ed è presente anche un test “burn in” per verificare l’affidabilità della macchina sotto stress prolungato, molto utile appunto per verificare la stabilità in condizione di overclocking. I numerosi software open-source adottati, tra cui Blender, Handbrake, GIMP e LuxMark supportano le più recenti estensioni per sfruttare al meglio le CPU di nuova generazione.

HWBOT X265 Benchmark 2.0

Nuovo benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT con il quale è possibile testare la potenza della propria CPU. Il suo funzionamento è basato sulla misurazione delle performance in termini di codifica video usando un filmato campione H264 da trasformare nel nuovo formato H.265/HEVC.

Nel grafico i risultati ottenuti, eseguendo il test sia con il preset 1080p che con il più pesante 4K, espressi in FPS medi. In questa pagine (1080p / 4K) è disponibile un database, costantemente aggiornato, in cui poter confrontare i risultati ottenuti da molteplici microprocessori.

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Multimedia e Compressione: – Parte Seconda:}

Prestazioni Multimedia e Compressione – Parte Seconda:

3DMark 11

Il nuovo benchmark richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema sia di una scheda video con supporto alle API DirectX 11. Secondo la software houseFuturemark, i test sulla tessellation, l’illuminazione volumetrica e altri effetti usati nei giochi moderni rendono il benchmark moderno e indicativo sulle prestazioni “reali” delle schede video. La versione Basic Edition (gratuita) permette di fare tutti i test con l’impostazione “Performance Preset”. C’è un test, chiamato Audio Visual Demo, eseguibile alla risoluzione massima 720p. La versione Basic consente di pubblicare online un solo risultato. Non è possibile modificare la risoluzione e altri parametri del benchmark. 3DMark 11 Advanced Edition non ha invece alcun tipo di limitazione.

Il nuovo benchmark si compone di sei test, i primi quattro con il compito di analizzare le performance del comparto grafico, con vari livelli di tessellazione e illuminazione. Il quinto test non sfrutta la tecnologia NVIDIA PhysX, bensì la potenza di elaborazione del processore centrale. Il sesto e ultimo test consiste, invece, in una scena precalcolata in cui viene sfruttata sia la CPU, per i calcoli fisici, e sia la scheda grafica.

I test sono stati eseguiti in DirectX 11 sfruttando il preset Performance. Nel grafico il punteggio complessivo ottenuto e i risultati di Physics e Combined.

3DMark 2013

La nuova versione del famoso software è senza dubbio la più potente e flessibile mai sviluppata da Futuremark. Per la prima volta viene proposto un programma multipiattaforma, capace di eseguire analisi comparative su sistemi operativi Windows, Windows RT, Android e iOS. Le prestazioni velocistiche del proprio sistema possono essere osservate sfruttando nuovi ed inediti Preset: Ice Storm, Cloud Gate, Sky Diver, Fire Strike ed il nuovissimo Time Spy.

Il primo, Ice Storm, sfrutta le funzionalità delle librerie DirectX 9.0 ed è sviluppato appositamente per dispositivi mobile, quali Tablet e Smartphone senza comunque trascurare i computer entry level. Il secondo, Cloud Gate è pensato per l’utilizzo con sistemi più prestanti, come ad esempio notebook e computer di fascia media, grazie al supporto DirectX 10. Il terzo, Sky Diver, fa da complemento offrendo un punto di riferimento ideale per laptop da gioco e PC di fascia medio-alta con supporto DirectX 11. Infine gli ultimi preset, denominati Fire Strike e Time Spy, sono pensati per l’analisi dei moderni sistemi di fascia alta, contraddistinti da processori di ultima generazione e comparti grafici di assoluto livello con pieno supporto DirectX 11 (Fire Strike) e DirectX 12 (Time Spy).

I nostri test sono stati eseguiti sfruttando i preset Sky Diver, Fire Strike (Normal, Extreme ed Ultra) ed ovviamente Time Spy. Nei grafici il punteggio complessivo ottenuto.

ALLBenchmark Catzilla 4K

L’ormai noto software di benchmarking ALLBenchmark Catzilla si concentra essenzialmente sulle reali prestazioni della scheda grafica in uso, e consente di fare una analisi completa e dettagliata alla piattaforma di test, al fine di determinare se il Pc è adatto per vedere film in HD o per sfruttare al meglio gli ultimi giochi. Il Test è in grado inoltre di dare utili consigli, su quali componenti hardware installati sul computer devono essere sostituiti al fine di ottenere prestazioni migliori.

Al termine dell’analisi verrà generato un punteggio, inutile dire che maggiore sarà il risultato ottenuto, più prestante sarà la vostra configurazione. Il risultato ottenuto è possibile pubblicarlo direttamente sul sito del produttore, al fine di determinare una classifica con i punteggi migliori. L’ultima versione del programma, Catzilla 4K, risulta molto completa ed intuitiva, consentendo di sfruttare al meglio diverse configurazioni, grazie alla presenza di ben 5 livelli di test più uno di tipo “Custom“:

• 576p (1024 x 576): per testare netbook e ultrabooks, richiede 256 MB di memoria della GPU;
• 720p (1280 x 720): per i computer di fascia bassa, richiede 512 MB di memoria della GPU;
• 1080p (1920 x 1080): per computer di fascia media, richiede 1024 MB di memoria della GPU;
• 1440p (2560 x 1440): per PC di fascia alta, richiede oltre 1024 MB di memoria sulla GPU;
• 4K (4096 x 2160): per PC di fascia estrema, richiede oltre 1024MB di memoria sulla GPU e sistema operativo a 64bit.
• Custom: in base alle opzioni personalizzate impostate all’interno del programma.

I nostri test sono stati condotti utilizzando tutti i sopracitati preset. Nel grafico i punteggi complessivi ottenuti.

PCMark 8 Professional

PCMark è un’ormai noto programma di benchmarking e test del sistema sviluppato da Futuremark, in grado di fornire una precisa indicazione di quelle che sono le reali prestazioni del proprio sistema o dei singoli reparti (CPU, Memoria RAM, Storage etc.).

Per le nostre prove ci siamo affidati all’ultima versione del programma (PCMark 8 Professional v2.7.613), in maniera da poter offrire un quadro il più possibile preciso delle prestazioni del sistema in esame. Nei grafici riportiamo i risultati ottenuti eseguendo le tre suite principali incluse, vale a dire Home, Creative e Works, in modalità accelerata OpenCL.

Unigine Heaven Benchmark v4.0

Unigine ha aggiornato il suo benchmark DirectX 11, che permette agli utenti di provare la propria scheda video con le nuove librerie grafiche. Basato su motore Unigine, il benchmark Heaven v4.0 supporta schede video DirectX 11, DX 10, 9, OpenGL e il 3D Vision Surround di Nvidia. Tra le novità la possibilità di avere a disposizione dei preset per avere delle performance paragonabili immediatamente tra gli utenti.

I test sono stati condotti utilizzando i preset Basic ed Extreme con risoluzione FullHD (1920×1080). Nei grafici i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

Unigine Valley Benchmark v1.0:

Il nuovo UNIGINE Valley è stato sviluppato dagli stessi programmatori del noto e apprezzato benchmark HEAVEN. Questo nuovo test sarà in grado di sfruttare al massimo tutta la potenza della vostra scheda video.

Il benchmark riproduce in maniera dettagliata una valle piena di boschi, che saprà attirare l’attenzione dell’utente, grazie ad una fedeltà elevata della vegetazione e degli agenti atmosferici che interaggiscono su di essa.

Il benchmark riprende in parte il motore utilizzato in Heaven sfruttando al massimo un ambiente dinamico molto vasto e dettagliato. E’ possibile inoltre osservare in tempo reale le prestazioni della scheda video, la sua temperatura e la relativa frequenza di funzionamento.

I test sono stati condotti utilizzando il preset Basic ed Extreme con risoluzione FullHD (1920×1080). Nei grafici i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

Unigine2 Superposition Benchmark v1.0:

Direttamente dagli sviluppatori degli apprezzati Heaven e Valley, e seppur con un leggero ritardo sulla tabella di marcia, ecco che finalmente vede la luce il nuovo software di benchmark Superposition, basato sul potente motore grafico di nuova generazione Unigine 2, capace di spremere all’inverosimile anche le più prestanti soluzioni grafiche sul mercato.

Come di consueto sono previsti vari profili predefiniti, che consentiranno di ottenere risultati, in termini prettamente prestazionali, facilmente confrontabili. Rispetto al passato è stato implementato un database online, nel quale verranno raccolti i risultati ottenuti dagli utenti e poter quindi fare confronti su ben più larga scala.

Oltre a questo sono state introdotte nuove modalità, a cominciare da una simulazione interattiva dell’ambiente, denominata “Game”, alla possibilità di sfruttare i più moderni visori per realtà virtuale, come Oculus Rift e HTC Vive. Viene inoltre offerta la possibilità di verificare la piena stabilità del proprio comparto grafico, grazie allo “Stress Test” integrato (esclusiva della versione Advanced del programma).

I test sono stati condotti utilizzando i preset 720p Low, 1080p Extreme e 4K Optimized. Nel grafico i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

Considerazioni:

Osservando i grafici riepilogativi possiamo notare che sia i programmi di compressione e sia la maggior parte dei benchmark sintetici riescono a trarre un deciso beneficio dal maggior numero di core integrati presenti nel nuovo microprocessore Ryzen 7, nonché dall’ottima efficienza della tecnologia Simultaneous Multi-Threading (SMT) implementata da AMD. Nello specifico, il nostro Ryzen 7 1700X mostra un livello prestazionale certamente degno di nota e sufficiente, in alcuni casi, a surclassare la precedente soluzione top di gamma concorrente Core i7 6950X, un vero e proprio “mostro” con ben 10 core integrati e tecnologia Hyper-Threading.

I due software di compressione testati, vale a dire il WinRAR e il 7-Zip, traggono indubbiamente beneficio, oltre che dai core integrati, anche dalla maggiore larghezza di banda garantita dall’impiego delle nuove memorie DDR4, seppur contraddistinte da latenze sicuramente più rilassate rispetto a quelle tipiche delle precedenti e ancora molto diffuse DDR3.

Sensibilmente sottotono le performance velocistiche registrate nel famoso software di RARLAB, con tutta probabilità dovute alla scarsa ottimizzazione del codice del programma nei confronti della nuova microarchitettura di AMD. Un comportamento analogo, non a caso, lo riscontriamo osservando il comportamento delle recenti soluzioni concorrenti di fascia HEDT (Skylake-X), per le quali sono state previste significative modifiche a livello architetturale (interconnessioni interne, struttura e gerarchia della memoria cache in primis).

A riguardo non ci resta che attendere nuove revisioni del programma che sicuramente metteranno una pezza a questa lacuna, consentendo alle soluzioni Ryzen (e non solo) di esprimere al meglio il loro potenziale.

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Prestazioni Giochi – Parte Prima:

Assetto Corsa

Assetto Corsa è stato sviluppato presso la sede della KUNOS Simulazioni, situata all’interno del circuito internazionale di Vallelunga, cosa che ha consentito di sviluppare il gioco lavorando a stretto contatto con team racing e piloti professionisti, riuscendo così ad affinare continuamente le tecniche di riproduzioni di circuiti, auto e di perfezionare costantemente il modello dinamico. Il gioco include alcuni dei circuiti più leggendari del motorsport: Monza, Silverstone, Imola, SPA-Francorchamps e molti altri sono stati riprodotti sfruttando la tecnologia Laserscan, che rende possibile replicare tutti i dettagli dei tracciati, la conformazione le pendenze e irregolarità del manto stradale, garantendo una risposta al volante efficace e verosimile.

L’engine grafico DirectX 11 garantisce realismo e immersività, grazie al sistema di illuminazione dinamica e alla riproduzione fedele di superfici, materiali, circuiti, veicoli e altri oggetti 3D. Il modello fisico è concepito per restituire un’esperienza di guida realistica ed appagante, con caratteristiche simulative mai viste su altri prodotti, come lo spiattelamento delle gomme, il graining, blistering e heat cycles, la simulazione aerodinamica estremamente avanzata con ali attive che si muovono secondo dati telemetrici in tempo reale e infine sistemi ibridi come il Kers e ricovero di energia.

I test sono stati condotti usando i seguenti settaggi:

Metro Last Light Redux

Nell’anno 2034, sotto le rovine di una Mosca post apocalittica, nei tunnel della Metro ciò che resta dell’umanità è assediato da minacce provenienti dall’esterno e dall’interno. Dei mutanti si aggirano all’interno delle catacombe sotto la superficie desolata. Anziché fare fronte comune aiutandosi a vicenda, le stazioni-città della metro sono impegnate in una lotta per conquistare l’arma definitiva, un dispositivo in grado di scatenare l’apocalisse proveniente dalle camere blindate militari del D6.

E’ in corso quindi una guerra civile che potrebbe spazzare via per sempre l’umanità dalla faccia della terra. Queste sono le premesse della trama di Metro: Last Light, nel quale interpreteremo il ruolo di Artyom, un personaggio oppresso dal senso di colpa ma mosso dalla speranza, il quale avrà nelle sue mani la chiave per la sopravvivenza del genere umano…

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Giochi – Parte Seconda:}

Prestazioni Giochi – Parte Seconda:

Middle-Earth Shadow of Mordor

Middle-Earth: Shadow of Mordor è un videogioco di ruolo ispirato all’universo fantasy trattato nei romanzi di J.R.R. Tolkien, sviluppato da Monolith Productions e pubblicato da Warner Bros. Interactive Entertainment. Gli eventi del gioco si collocano dopo Lo Hobbit e il ritorno di Sauron al suo vecchio regno per raccogliere le sue forze e prepararsi alla Guerra dell’Anello.

Anche se Gondor ha osservato la valle proprio per questo motivo, l’attesa di 2000 anni dimostra essere eccessiva e la piccola guarnigione del Cancello Nero viene presa completamente di sorpresa. Tutte le persone vengono uccise o prese in schiavitù per rinvigorire lo sforzo bellico di Sauron. Tra i morti, vi è giovane ranger, Talion, insieme a tutta la sua famiglia. La morte non è però un momento per riposare, e Talion viene riportato sulla terra dei vivi da uno misterioso spirito di vendetta. Il gioco supporta le DirectX 11.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Thief

Thief è un videogioco di genere stealth, sviluppato presso Eidos Montreal e pubblicato da Square Enix. Il giocatore controlla Garrett, maestro nell’arte del rubare; esattamente come nei precedenti episodi della serie, è necessario avanzare con cautela cercando di non farsi scoprire tra i nemici presenti nella zona, evitandoli oppure stordendoli furtivamente e cercando di fare il meno rumore possibile.

I giocatori hanno a disposizione molti passaggi e approcci per superare i livelli di gioco, l’ambiente deve essere usato a proprio vantaggio e vi è la possibilità di rubare direttamente dalle tasche delle persone, azione punibile con la morte se sarete sorpresi dalle guardie. Esiste la possibilità di entrare nella modalità “Focus”, la quale fornirà dei vantaggi: migliora la vista di Garrett mettendo in evidenza tubi che possono essere scalati e candele che possono essere messe fuori uso per rendere la zona più scura; il tempo rallenta, rendendo più facile il borseggio; permette inoltre di compiere attacchi debilitanti….

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Giochi – Parte Terza:}

Prestazioni Giochi – Parte Terza:

Hitman (2016)

Hitman è un videogioco di azione furtiva in terza persona che permette al giocatore di prendere il controllo di Agente 47, un assassino ben addestrato, che procede in diverse parti del mondo per assassinare il suo obiettivo.

Il gioco incoraggia la creatività, i giocatori possono utilizzare diversi metodi per completare i loro obiettivi. Ad esempio, possono utilizzare armi a lungo raggio come un fucile da cecchino per le lunghe distanze così da colpire i propri nemici, eliminare i loro obiettivi direttamente utilizzando esplosivi o utilizzando le armi da mischia presenti nel gioco, come le asce e le katana.

L’ultimo capitolo della saga (il sesto in ordine cronologico), presentato lo scorso mese di marzo su PC e Console, è sviluppato da IO Interactive e pubblicato da Square Enix ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Rise of the Tomb Raider (2016)

Dopo aver decifrato un antico mistero, Lara deve esplorare la più pericolosa e remota regione della Siberia per scoprire il segreto dell’immortalità prima della spietata organizzazione Trinity. Lara dovrà usare tutte le sue abilità di sopravvivenza, formare nuove alleanze e diventare veramente una “Tomb Raider”.

Vivi momenti di pura azione, conquista nuovi luoghi ostili, combatti usando tattiche di guerriglia ed esplora tombe mortali in questa evoluzione del genere action survival. In “Rise of the Tomb Raider“, Lara supera i suoi limiti e affronta la sua prima avventura da Tomb Raider. L’ultimo capitolo della saga (il sesto in ordine cronologico), presentato lo scorso mese di gennaio su PC, è sviluppato dalla Crystal Dynamics e distribuito da Square Enix ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Deus Ex Mankind Divided

Deus Ex Mankind Divided riprende le vicende di Adam Jensen da uno dei finali del precedente capitolo. In particolare scopriamo che Adam ha affondato Panchaea e che è rimasto in coma per due anni in una struttura in Alaska. Avviato il gioco ci ritroveremo su di un elicottero con una truppa armata e ci renderemo conto che Adam fa ora parte di una squadra anti terrorismo dell’Interpol. Questa ha un agente sotto copertura a Dubai, con lo scopo di entrare in contatto con un trafficante di armi e potenziamenti ed organizzare un incontro…

L’ultimo capitolo della saga, presentato lo scorso mese di agosto su PC, è sviluppato dalla Eidos Montreal e distribuito da Square Enix ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12. I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Considerazioni:

Osservando i grafici riepilogativi appare innegabile che in ambito prettamente gaming le nuove soluzioni AMD appaiono leggermente sottotono rispetto alle proposte concorrenti, specialmente alle basse risoluzioni, con le quali la frequenza operativa, il livello di IPC per singolo core e l’ottimizzazione ricoprono un ruolo di fondamentale importanza. Soprattutto quest’ultimo aspetto è quello che a nostro avviso, almeno per il momento, penalizza maggiormente i microprocessori Ryzen, complice anche la giovinezza dell’intera piattaforma.

Tuttavia, dalla presentazione del marzo scorso ad oggi abbiamo assistito ad un discreto miglioramento della situazione generale, con buona attenzione da parte non soltanto della stessa azienda americana, ma anche e soprattutto delle varie SH, impegnate nel rilascio di patch mirate a sfruttare al meglio le potenzialità della nuova piattaforma allo scopo di ridurre sensibilmente le distanze rispetto alle proposte concorrenti.

Alle risoluzioni più elevate, con le quali la maggior parte del carico di lavoro è svolto dalla scheda grafica, la situazione è decisamente più favorevole, con livelli di framerate sostanzialmente equivalenti a quelli registrati dalle soluzioni Intel di ultima generazione.

Anche in quest’ambito, la mancanza dell’implementazione della tecnologia Simultaneous Multi-Threading (SMT) nel recente Ryzen 3 1300X si fa purtroppo sentire nella maggior parte dei titoli testati, per i quali sembra ormai necessaria la presenza di almeno 8 Thread sfruttabili per non assistere a penalizzazioni, anche significative, in termini di framerate. Di conseguenza, se questo sarà l’utilizzo principale del nuovo sistema, ci sentiamo di consigliare per lo meno l’acquisto di una soluzione di classe Ryzen 5, basata su architettura Quad-Core o meglio ancora Esa-Core, soprattutto se non si è soliti a frequenti aggiornamenti delle componenti hardware.

{jospagebreak_scroll title=Temperature e Consumi Rilevati:}

Temperature e Consumi Rilevati:

Temperature Rilevate

Tra le caratteristiche più apprezzate delle nuove soluzioni AMD troviamo senza dubbio la scelta del colosso americano di utilizzare, tra il Die del microprocessore e l’Heatspreader integrato (IHS), una saldatura a base di Indio. Una conseguenza diretta di questa scelta riguarda lo smaltimento del calore generato che, proprio a causa della notevole efficienza nello scambio termico tra Die e IHS, risulterà senza dubbio meno difficoltoso anche facendo uso di sistemi di raffreddamento di tipo convenzionale o comunque non particolarmente spinti.

Di seguito vi mostriamo le temperature rilevate con il nostro microprocessore, mantenuto entro le specifiche, in condizione Idle e Full-Load (con carico di lavoro rappresentato dal Prime95 eseguito in modalità Small-FFTs). Per il rilevamento delle temperature ci siamo avvalsi dell’ultima versione del programma Core Temp, certamente tra i più noti ed affidabili in circolazione. Il programma è completamente gratuito e liberamente scaricabile da internet (link). La versione aggiornata include il pieno supporto verso i nuovi microprocessori Ryzen, rilevando la temperatura effettiva al netto dell’offset previsto da AMD in alcuni modelli della linea.

Come vediamo i valori registrati si dimostrano più che positivi. Per ovvi motivi abbiamo scelto di fare uso esclusivamente della soluzione di raffreddamento proprietaria fornita in dotazione (Wraith Stealth Cooler), capace di garantire il corretto smaltimento del calore generato dal microprocessore Ryzen 3, contraddistinto da un TDP di appena 65W. Appare innegabile che una soluzione a basso-profilo come quella messa a punto da AMD non potrà certamente competere con i più blasonati prodotti di fascia alta presenti sul mercato, tuttavia non possiamo che ritenerla un valore aggiunto al prodotto, specialmente per tutti coloro che non sono interessati all’overclocking.

Consumi Rilevati

Per finire abbiamo misurato i consumi del sistema di prova completo, direttamente alla presa di corrente (a monte dell’alimentatore). Le misurazioni sono state ripetute più volte, nel grafico la media delle letture nelle seguenti condizioni:

• Idle con funzionalità di risparmio energetico attivate;
• Full-Load Stress eseguendo 30 minuti di Prime95 in modalità Small FFTs.

Come vediamo dal grafico riepilogativo, i valori di consumo registrati dalla nuova soluzione mainstream di AMD si dimostrano più che buoni nel complesso, oltre che decisamente interessanti. Infatti, a fronte di un significativo aumento delle performance velocistiche medie, reso possibile grazie alla nuova ed efficiente microarchitettura ZEN, notiamo valori di consumo estremamente contenuti e finalmente in linea con quelli delle proposte concorrenti di ultima generazione, nonché di gran lunga inferiori a quelli tipici delle precedenti soluzioni FX per sistemi desktop basate su architettura Bulldozer/Piledriver. Alla luce delle nostre rilevazioni non possiamo che ritenerci piacevolmente soddisfatti!

{jospagebreak_scroll title=Conclusioni:}

Conclusioni:

	Prestazioni/Overclock:
	Consumi:
	Rapporto Qualità/Prezzo:
	Giudizio Complessivo:

Con la nuova famiglia di CPU Ryzen 3 il colosso americano ha di fatto completato la sua line-up per sistemi desktop dedicati alla fascia mainstream del mercato, con l’obiettivo di garantire a ciascun utente il prodotto ideale in relazione alle proprie esigenze. Nello specifico queste nuove soluzioni sono espressamente pensate per contrapporsi con maggiore efficacia con le proposte concorrenti di classe Core i3, rivolgendosi a tutti coloro che intendono realizzare una configurazione bilanciata ed in grado di garantire una buona esperienza d’uso a 360° pur senza dover necessariamente affrontare un notevole esborso di denaro.

Alla base di questi microprocessori troviamo, come ovvio che sia, la recente ed innovativa microarchitettura ad elevate prestazioni ZEN, frutto di un lungo ed incessante periodo di lavoro, durato ben quattro anni e concretizzatosi lo scorso mese di marzo, in questo caso specifico privata dell’implementazione della tecnologia Simultaneous Multi-Threading (SMT) a due vie, con il risultato che non sarà possibile beneficiare di un quantitativo di threads logici pari al doppio dei core fisici effettivamente integrati all’interno del microprocessore.

Questo aspetto, come abbiamo avuto modo di osservare nel corso del nostro articolo, penalizza sensibilmente le performance velocistiche in tutti quegli applicativi e giochi in grado di sfruttare appieno il calcolo parallelo beneficiando, quindi, del maggior numero di Core/Thread eventualmente disponibili. Di conseguenza, se l’utilizzo preponderante del proprio sistema coinvolge questo genere di applicazioni riteniamo consigliabile investire qualcosa in più in favore, ad esempio, di una soluzione di classe Ryzen 5, basata su architettura Quad-Core o meglio ancora Esa-Core, soprattutto se non siamo soliti a frequenti aggiornamenti delle componenti hardware.

Per le nostre prove abbiamo avuto l’occasione di toccare con mano varie soluzioni Ryzen, precisamente i modelli Ryzen 3 1300X (4C/4T), Ryzen 5 1400 (4C/8T) e Ryzen 7 1700X (8C/16T). Iniziamo subito col dire che, alla luce dei risultati ottenuti, siamo rimasti del tutto soddisfatti dal comportamento di questi nuovi microprocessori, sia sotto l’aspetto delle pure prestazioni e sia in termini di efficienza energetica. Rispetto alla soluzione di passata generazione inserita nella nostra comparativa e basata su architettura Piledriver (FX-8320) il passo avanti appare a dir poco notevole, al punto che addirittura è più che sufficiente il modello in esame (Ryzen 3 1300X) per registrare performance superiori nella maggior parte degli scenari.

In ambito prettamente gaming le nuove soluzioni AMD appaiono leggermente sottotono rispetto alle proposte concorrenti, specialmente alle basse risoluzioni, con le quali la frequenza operativa, il livello di IPC per singolo core e l’ottimizzazione ricoprono un ruolo di fondamentale importanza. Soprattutto quest’ultimo aspetto è quello che a nostro avviso, almeno per il momento, penalizza maggiormente i microprocessori Ryzen, complice anche la giovinezza dell’intera piattaforma. Tuttavia, dalla presentazione del marzo scorso ad oggi abbiamo assistito ad un discreto miglioramento della situazione generale, con buona attenzione da parte non soltanto della stessa azienda americana, ma anche e soprattutto delle varie SH, impegnate nel rilascio di patch mirate a sfruttare al meglio le potenzialità della nuova piattaforma al fine di ridurre sensibilmente le distanze rispetto alle proposte concorrenti.

Il nuovissimo microprocessore Ryzen 3 1300X è disponibile sul mercato italiano ad un prezzo medio di circa 110€ IVA compresa, cifra certamente molto interessante ed estremamente competitiva, ancor più se consideriamo le caratteristiche tecniche e le indubbie potenzialità offerte da questo prodotto, che lo rendono preferibile, a nostro avviso, rispetto alle soluzioni concorrenti di pari fascia, anche grazie alla possibilità di procedere all’overclocking e alla presenza di un buon dissipatore di calore (Wraith Stealth) fornito in dotazione.

Pro:

• Prestazioni velocistiche convincenti grazie alla nuovissima microarchitettura modulare ZEN ed ai quattro Core fisici presenti;
• Avanzato processo produttivo a 14 nanometri FinFET di GlobalFoundries;
• Moltiplicatore di frequenza completamente sbloccato;
• Memory Controller Integrato di tipo Dual-Channel con pieno supporto verso moduli DDR4 con frequenza massima certificata pari a ben 2.667MHz (nel caso di utilizzo di una coppia di moduli Single-Sided in configurazione 1DPC);
• Nuova piattaforma AM4, finalmente al passo coi tempi in quanto a tecnologie supportate;
• Ottime tecnologie proprietarie (Pure Power, Precision Boost, XFR etc.);
• Deciso passo avanti in termini di efficienza energetica;
• Buon dissipatore di calore (AMD Wraith Stealth) fornito in dotazione;
• Prezzo competitivo.

Contro:

• Performance a volte leggermente sottotono, aspetto con tutta probabilità risolvibile con future ottimizzazioni lato software.

Si ringrazia  per il campione fornitoci.

Ricordiamo che Bestit è distributore ufficiale Italiano di AMD.

Gianluca Cecca – delly – Admin di HW Legend