Durante il VLSI Symposium 2026 tenutosi alle Hawaii, Intel ha svelato ufficialmente Intel 18A-P, una nuova evoluzione del processo produttivo Intel 18A destinata ai prodotti di fascia alta e alle future piattaforme server dell’azienda.
La nuova tecnologia rappresenta un importante affinamento del nodo precedente, introducendo miglioramenti significativi in termini di prestazioni, consumi energetici, gestione termica e affidabilità elettrica.
Intel ha inoltre confermato l’avvio della fase di risk production e ha annunciato che il primo prodotto commerciale a utilizzare il nuovo processo sarà la prossima generazione di processori server Xeon 7 “Diamond Rapids”, prevista per il 2027.
Intel 18A-P: fino al 9% di prestazioni in più a parità di consumi
Secondo i dati condivisi dall’azienda, il nodo Intel 18A-P garantisce:
- Incremento delle prestazioni fino al 9% a parità di consumo energetico;
- Riduzione dei consumi fino al 18% a parità di prestazioni;
- Miglioramento della resistenza termica del die compreso tra il 20% e il 40%;
- Riduzione della resistenza elettrica delle via nei livelli critici tra il 10% e il 30%.
Questi risultati sono stati ottenuti attraverso una serie di modifiche sia a livello fisico sia a livello di progettazione elettronica.
Nuove librerie di celle per prestazioni e consumi ottimizzati
Per ampliare la flessibilità progettuale, Intel ha introdotto nuove opzioni all’interno delle librerie standard 180HP e 160HD.
Per i progetti orientati all’efficienza energetica sono state sviluppate le nuove celle:
- W1;
- W1.5,
Per i carichi di lavoro ad alte prestazioni debutta invece la nuova cella W3P, caratterizzata da un design a doppio contatto (dual contact) che consente di aumentare le prestazioni senza modificare l’ingombro della precedente cella W3.
Questa soluzione permette ai progettisti di incrementare la densità prestazionale mantenendo invariata la superficie occupata sul chip.
Miglioramenti termici e progettazione assistita
Uno degli aspetti più innovativi di Intel 18A-P riguarda la gestione del calore.
L’azienda ha integrato un nuovo materiale ad alta conducibilità termica sulla parte frontale del die, riducendo sensibilmente la resistenza termica complessiva del chip.
Parallelamente, Intel ha aggiornato i propri strumenti EDA (Electronic Design Automation), introducendo funzionalità di progettazione termicamente consapevole che consentono agli ingegneri di ottimizzare la dissipazione del calore già nelle prime fasi di sviluppo dei circuiti.
Xeon 7 Diamond Rapids sarà il primo processore basato su Intel 18A-P
Il debutto commerciale del nuovo nodo produttivo avverrà con la futura famiglia Xeon 7 Diamond Rapids, destinata al settore data center e alle infrastrutture di calcolo ad alte prestazioni.
La nuova architettura segue una filosofia simile a quella adottata da AMD con la famiglia EPYC, basata sull’utilizzo di chiplet specializzati collegati a componenti I/O centralizzati.
Architettura a chiplet con 192 core Panther Cove
La configurazione prevista per Diamond Rapids include quattro Compute Tile, definiti da Intel anche come Core Building Blocks (CBB).
Ogni tile, realizzato con il nodo Intel 18A-P, integra:
- 48 core ad alte prestazioni Panther Cove;
- Cache L3 locale dedicata;
- Interconnessioni ad alta velocità tra i vari blocchi.
Nel complesso, il processore raggiunge:
- 192 core fisici;
- 192 thread complessivi.
Intel ha inoltre confermato che i core Panther Cove non supporteranno la tecnologia SMT (Simultaneous Multithreading), motivo per cui il numero di thread corrisponde esattamente al numero di core presenti nel package.
Due chip I/O e 16 canali DDR5
I quattro Compute Tile saranno affiancati da due chip dedicati alle funzioni di input/output e gestione della memoria, denominati I/O and Memory Hub (IMH).
Questi componenti saranno realizzati utilizzando un nodo produttivo più maturo, come Intel 3, e offriranno:
- 8 canali DDR5 per ciascun tile IMH;
- 16 canali DDR5 complessivi per processore.
Una configurazione di questo tipo punta a garantire elevata larghezza di banda e ridotte latenze di accesso alla memoria, caratteristiche fondamentali per applicazioni HPC, intelligenza artificiale e cloud computing.
Primo Xeon con supporto PCI Express 6.0
Diamond Rapids sarà anche il primo processore Intel a integrare il supporto nativo allo standard PCI Express 6.0.
La nuova interfaccia raddoppia la banda bidirezionale disponibile rispetto al PCIe 5.0, consentendo una comunicazione più veloce con acceleratori AI, GPU professionali, storage ad alte prestazioni e schede di rete di nuova generazione.
Intel non ha ancora comunicato il numero complessivo di linee PCIe che saranno disponibili sulla piattaforma.
Nuovo socket LGA9324 per la prossima generazione Xeon
Le dimensioni particolarmente elevate del package hanno portato Intel a sviluppare un nuovo socket dedicato denominato LGA9324.
Come suggerisce il nome, il socket utilizzerà ben 9.324 contatti elettrici, una cifra che evidenzia la complessità della piattaforma e l’elevato numero di connessioni necessarie per alimentazione, memoria e I/O.
Disponibilità
La famiglia Intel Xeon 7 Diamond Rapids è attualmente prevista per il debutto sul mercato nel corso del 2027.
Con il lancio del nodo Intel 18A-P, l’azienda punta a rafforzare la propria competitività nel settore dei processori server, introducendo miglioramenti tangibili in termini di prestazioni, efficienza energetica e gestione termica, elementi fondamentali per affrontare le crescenti esigenze dei moderni data center e delle applicazioni basate sull’intelligenza artificiale.
HW Legend Staff
