AMD potrebbe essere al lavoro su un importante aggiornamento della famiglia Ryzen Z-Series, la linea di processori sviluppata per dispositivi gaming portatili.
Le indiscrezioni sulla nuova generazione Ryzen Z3 descrivono un’architettura profondamente rinnovata rispetto ai Ryzen Z2, con nuovi core CPU e una GPU integrata basata sulla tecnologia RDNA 4m.
Il cambiamento più significativo riguarderebbe proprio la configurazione del processore. Secondo le informazioni disponibili, sia il Ryzen Z3 standard sia il più potente Ryzen Z3 Extreme dovrebbero adottare una configurazione composta da sei core e 12 thread.
Ryzen Z3: quattro core Zen 6 e due Zen 5 a basso consumo
Alla base dei nuovi processori ci sarebbe una configurazione ibrida. Il Ryzen Z3 dovrebbe utilizzare quattro core Zen 6 affiancati da due core Zen 5 a basso consumo.
La stessa configurazione sarebbe prevista anche per il Ryzen Z3 Extreme, portando entrambi i modelli a un totale di sei core e dodici thread.
Si tratta di un’impostazione differente rispetto al Ryzen Z2 Extreme, che dispone di otto core CPU e 16 thread. AMD sembrerebbe quindi puntare meno sul numero complessivo di core e maggiormente sull’incremento delle prestazioni per singolo thread offerto dalla nuova architettura Zen 6.
Fino a 12 Compute Unit RDNA 4m
La CPU sarebbe affiancata da una GPU integrata con fino a 12 Compute Unit, basata sulla nuova architettura indicata come RDNA 4m.
Secondo le indiscrezioni, RDNA 4m deriverebbe dalla precedente RDNA 3.5, ma introdurrebbe ALU con caratteristiche proprie di RDNA 4 dedicate alle operazioni matriciali.
Questo elemento potrebbe avere un ruolo importante nell’esecuzione di tecnologie di ricostruzione dell’immagine come FSR 4, aumentando le possibilità offerte dalla GPU integrata nei dispositivi portatili.
Z3 e Z3 Extreme: la differenza sarebbe nel consumo
La distinzione tra i due modelli non dovrebbe quindi riguardare il numero di core, ma soprattutto il power envelope.
Il Ryzen Z3 standard sarebbe destinato alla fascia dei dispositivi con un limite di circa 15 watt, mentre il Ryzen Z3 Extreme sarebbe progettato per operare con un budget energetico di circa 25 watt.
Una differenza che potrebbe tradursi in prestazioni superiori per la variante Extreme, a condizione che il sistema di raffreddamento del dispositivo portatile sia in grado di sostenere il maggiore consumo.
Un approccio diverso rispetto a Ryzen Z2 Extreme
Il confronto con l’attuale Ryzen Z2 Extreme evidenzia il cambio di strategia.
| Caratteristica | Ryzen Z2 Extreme | Ryzen Z3 / Z3 Extreme |
|---|---|---|
| Core CPU | 8 | 6 |
| Thread | 16 | 12 |
| Architettura CPU | Zen 5 | 4× Zen 6 + 2× Zen 5 |
| GPU | RDNA 3.5 | RDNA 4m |
| Compute Unit | 16 | Fino a 12 |
| TDP indicativo | — | 15 W / 25 W |
I numeri suggeriscono quindi una riduzione delle risorse CPU e GPU sulla carta, ma accompagnata da architetture più recenti. La reale differenza prestazionale dipenderà naturalmente da frequenze operative, configurazione della memoria, limiti termici e ottimizzazione software.
Package FF6 da 25 × 25 mm per i dispositivi handheld
Un altro elemento interessante riguarda il packaging. La nuova generazione sarebbe progettata per utilizzare il package FF6, con dimensioni di 25 × 25 mm, pensato specificamente per l’integrazione all’interno delle console gaming portatili.
Le dimensioni contenute del package sono particolarmente importanti in questo segmento, dove spazio interno, consumi e capacità del sistema di raffreddamento rappresentano vincoli fondamentali nella progettazione dei dispositivi.
Quando arriveranno i primi dispositivi?
Al momento non sono ancora noti i primi produttori o modelli di console portatili destinati a utilizzare i nuovi Ryzen Z3. La disponibilità commerciale dei dispositivi basati su questa piattaforma potrebbe quindi richiedere ancora alcuni mesi.
Se le specifiche riportate dovessero essere confermate, Ryzen Z3 e soprattutto Ryzen Z3 Extreme potrebbero rappresentare un cambiamento significativo per la piattaforma handheld di AMD: meno core rispetto allo Z2 Extreme, ma una nuova architettura Zen 6 per la CPU e una GPU RDNA 4m progettata per sfruttare funzionalità grafiche di nuova generazione.
La combinazione tra Zen 6, RDNA 4m e un power envelope fino a 25 watt sarà quindi uno degli elementi da osservare con maggiore attenzione quando arriveranno sul mercato i primi dispositivi equipaggiati con la nuova piattaforma.
HW Legend Staff
