Le schede video Intel Xe per i datacenter avranno 512 EU e TDP fino a 500W

Data Center: fino a 4 tile/512 EU/4096 core/TDP 400-500W;
Fascia alta/wokstation: 2 Tile/256 EU/2048 core/TPD 300W;
Fascia media: 1 Tile/128EU/1024 core/TDP 150W;
Fascia bassa (Intel DG1): 1 Tile/96 EU/768 core/ TDP 75W.

Il sito DigitalTrends ha pubblicato, quella che potrebbe essere una slide interna di Intel, in grado di chiarire alcune caratteristiche cardine delle nuove soluzioni grafiche Intel.

Ricordiamo ovviamente che stiamo parlando puramente di rumor, è pertanto vanno presi come tali. Nella slide è possibile osservare una scheda video che prende il nome di Arctic Sound. Le schede schede grafiche Intel Xe inoltre potrebbero utilizzare un design Multi Chip Module con dei moduli denominati Tile.

Questo numero potrebbe variare in base alla fascia di prezzo e all’ambito di utilizzo/TDP ed essere 1,2 o 4. Ogni Tile invece dovrebbe integrare 128 EU. Ad oggi sappiamo che la soluzione Intel DG1 dispone di 96 EU.

La soluzione denominata Arcitc Sound dovrebbe disporre di un’architettura fino a 4 Tile per un totale di 512EU, al fine di garantire al massimo 4096 unità di elaborazione. La cosa che colpisce è il suo TDP di ben 400/500W.

Ricordiamo che stiamo parlando di una scheda grafica che necessiterà di una tensione di 48 Volt, caratteristica che riscontriamo solo sulle piattaforma server. Partendo da queste considerazioni è lecito pensare che Intel potrebbe far debuttare sul mercato quattro soluzioni di schede video: