ASRock X570 Phantom Gaming X – AMD X570 – Socket AM4

ASRock X570 Phantom Gaming X - La scheda

Iniziamo la nostra esplorazione della X570 Phantom Gaming X osservando e toccando con mano il PCB. Per prima cosa dobbiamo ammettere che la sensazione tattile restituita è di ottima costruzione e solidità, con un soddisfacente grado di rigidità. Questo aspetto eviterà torsioni del PCB stesso, soprattutto se sottoposto a lunghi periodi di utilizzo in condizioni ambientali sfavorevoli o di stress, garantendo longevità e stabilità nel tempo.

La scheda, infatti, adotta un particolare PCB costruito in fibra di vetro, contraddistinto da uno spessore superiore derivato da un più generoso strato di rame (2oz di rame), che gli conferisce, oltre che come abbiamo anticipato un’elevata resistenza alle torsioni, anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità. Inoltre, l’utilizzo di un PCB di questo tipo, consente di ottimizzare e isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute.

La colorazione di base del PCB nera, con finitura opaca, in abbinamento all’intrigante grafica in pieno stile “Phantom Gaming” dona alla scheda un aspetto davvero molto accattivante e certamente capace di attirare l’attenzione degli appassionati sin dal primo sguardo. Nessuna sorpresa per ciò che riguarda il Form-Factor, pienamente conforme allo standard ATX con dimensioni pari a 30.5 cm x 24.4 cm.

Sul lato posteriore, oltre ovviamente al backplate del meccanismo di ritenzione del processore che, come spesso accade, è di produzione Foxconn, e alla staffa di fissaggio della particolare mascherina I/O Shield integrata, troviamo un generoso e robusto backplate in metallo pensato per rafforzare la scheda madre al fine di prevenirne la flessione causata dai sempre più pesanti sistemi di raffreddamento e schede grafiche discrete.

Sempre su questo lato del PCB possiamo notare il chip dedicato al monitoraggio di tutte le risorse hardware e del controllo delle ventole connesse alla scheda madre, precisamente un Nuvoton NCT6796D.

Come vediamo dalle immagini il layout appare pulito e ordinato, tutti i componenti sono posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio.

In posizione pressoché centrale spicca il nuovo socket AM4, di tipo PGA a 1331 pin, in grado di ospitare non soltanto le recenti APU Picasso, ma anche tutti i microprocessori Ryzen di seconda e di terza generazione, rispettivamente noti con i nomi in codice Pinnacle-Ridge e Matisse. La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera, caratteristica che facilita l’impiego di dissipatori anche voluminosi.

Il meccanismo di fissaggio del processore, prodotto come anticipato da Foxconn, non presenta alcuna sostanziale differenza rispetto a quello già osservato nelle precedenti soluzioni dedicate ai microprocessori delle passate generazioni, se non per quanto riguarda l’interasse tra i fori presenti nel PCB.

Questo aspetto renderà necessario l’utilizzo di adattatori specifici nell’eventualità che il proprio sistema di dissipazione del calore faccia uso per l’appunto della foratura presente. Al contrario, nel caso venga semplicemente sfruttato il supporto plastico originale per l’ancoraggio, sarà garantita la piena compatibilità con qualsiasi dissipatore di calore già presente sul mercato e provvisto di certificazione AMx/FMx.

La nuova X570 Phantom Gaming X adotta una circuiteria di alimentazione digitale (Digital PWM) da 12+2 Fasi (CPU VCC + SoC VCC), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo.

Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori polimerici giapponesi Nichicon 12K Black, certificati per un MTBF pari a ben 12.000 ore e caratterizzati da un ESR estremamente basso, e induttanze “Premium Power Choke” in grado di supportare sino a 60A di corrente per ogni singola fase.

La configurazione delle fasi di alimentazione, tuttavia, prevede un design reale a 6+1 Fasi, successivamente doppiate mediante l’ausilio di una serie di Phase Doubler marchiati Intersil (precisamente degli ISL6617A), tutti dedicati al circuito CPU VCC. Sempre dello stesso produttore è il controller scelto per la loro gestione, nello specifico uno ottimo ISL69147 Digital Dual Output 7-Phase AMD PWM Controller, in grado di gestire un output massimo, liberamente configurabile, di 7 Fasi (X+Y ≤ 7). Sarà quindi ad esempio possibile sfruttare questo controller per una gestione delle fasi nelle più disparate configurazioni, da una 6+1 come quella scelta in questo caso dal produttore taiwanese, sino ad arrivare ad esempio a configurazioni 7+0, 6+0, 5+2, 4+3, 3+3, 3+2 e via dicendo.

Ovviamente per ogni singola fase è stato previsto un raddoppio sia del quantitativo di induttanze e sia dei MOSFET. Il produttore ha scelto di affidarsi, per quanto riguarda questi ultimi, all’americana Vishay Siliconix, adottando, rispettivamente per quanto riguarda il circuito CPU VCC e quello SoC VCC, degli ottimi SiC634 50A VRPower Integrated Power Stage, all’interno dei quali è presente sia il MOSFET Low-Side e sia l’High-Side. Questi MOSFET, inoltre, assicurano un più elevato livello affidabilità, precisione ed efficienza rispetto alle precedenti implementazioni Dr.MOS.

L’azienda, come di consueto, ha implementato anche su questo modello l’ormai nota tecnologia proprietaria Full Spike Protection, pensata per incrementare la longevità dei vari circuiti grazie ad una serie di protezioni integrate per l’umidità (Dehumidifier), per le scariche elettrostatiche (ESD Protection), per sovratensioni causate da eventuali malfunzionamenti dell’alimentatore di sistema (Surge Protection) e per i picchi improvvisi e violenti di voltaggio, causati ad esempio dai temporali (Lightning Protection).

L’assoluta stabilità operativa e la longevità sono garantite dalla presenza di un sistema di dissipazione del calore in alluminio ben dimensionato, capace di garantire il mantenimento di basse temperature d’esercizio anche in situazioni di elevato stress (XXL Aluminium Alloy Heatsink). Il fissaggio alla piastra avviene mediante l’utilizzo di viti, certamente ben più sicure delle più tradizionali clip plastiche, mentre il contatto con le componenti avviene mediante un tradizionale pad termo-conduttivo.

Per soddisfare nel migliore dei modi la richiesta energetica del processore, anche in previsione di operare in condizioni al di fuori delle specifiche di riferimento, è stata prevista una coppia di connettori di alimentazione supplementari a 12v, uno da 8-Pin EPS ed un secondo da 4-Pin.

L’azienda ha previsto per questi connettori un’elevata densità al fine di assicurare una sensibile riduzione della perdita di potenza unita ad un abbassamento della temperatura del connettore stesso.