ASRock Z390 Taichi Ultimate – Intel Z390 Express – LGA-1151

La scheda - Parte Prima

Iniziamo la nostra esplorazione della Z390 Taichi Ultimate osservando e toccando con mano il PCB. Per prima cosa dobbiamo ammettere che la sensazione tattile restituita è di ottima costruzione e solidità, con un soddisfacente grado di rigidità. Questo aspetto eviterà torsioni del PCB stesso, soprattutto se sottoposto a lunghi periodi di utilizzo in condizioni ambientali sfavorevoli o di stress, garantendo longevità e stabilità nel tempo.

La scheda, infatti, adotta un particolare PCB costruito in fibra di vetro, contraddistinto da uno spessore superiore derivato da un più generoso strato di rame (2oz di rame), che gli conferisce, oltre che come abbiamo anticipato un’elevata resistenza alle torsioni, anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità. Inoltre, l’utilizzo di un PCB di questo tipo, consente di ottimizzare e isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute.

La colorazione di base del PCB nera, con finitura opaca, in abbinamento alla particolare nonché appariscente grafica di colore grigio scuro che riprende i tratti tipici del noto simbolo orientale del Tao con l’ausilio di una serie di ingranaggi stilizzati, dona alla scheda un aspetto unico ed accattivante, che saprà certamente attirare l’attenzione degli appassionati. Nessuna sorpresa per ciò che riguarda il Form-Factor, pienamente conforme allo standard ATX con dimensioni pari a 30.5 cm x 24.4 cm.

Sul lato posteriore, oltre al backplate del meccanismo di ritenzione del processore, di produzione LOTES, possiamo notare il chip dedicato al monitoraggio di tutte le risorse hardware e del controllo delle ventole connesse alla scheda madre, precisamente un Nuvoton NCT6791D.

Come vediamo il layout appare pulito e ordinato, tutti i componenti sono posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio.

In posizione centrale spicca il socket LGA-1151, in grado di ospitare tutti i microprocessori Core di ottava e nona generazione, meglio noti, rispettivamente, con i nomi in codice Coffee Lake e Coffee Lake Refresh, e sviluppati con un processo produttivo a 14 nanometri ancor più ottimizzato. La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera, caratteristica che facilita l’impiego di dissipatori anche voluminosi.

Il meccanismo di fissaggio del processore, prodotto come anticipato da Foxconn, non presenta alcuna differenza rispetto a quello già osservato nelle precedenti soluzioni dedicate ai microprocessori delle passate generazioni. Di conseguenza viene mantenuta la piena compatibilità con qualsiasi sistema di dissipazione del calore già presente sul mercato e provvisto di certificazione LGA-115X.

La nuovissima Z390 Taichi Ultimate adotta una robusta circuiteria di alimentazione digitale (IR Digital PWM) da 12+2 Fasi (CPU VCC + iGPU VCC), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo, anche in condizione di overclocking non proprio contenuto. Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori polimerici giapponesi Nichicon 12K Black, capaci di assicurare un ESR (Equivalent Series Resistence) estremamente basso ed un maggiore ciclo di vita e induttanze “Premium Power Choke” in grado di supportare sino a 60A di corrente.

La configurazione delle fasi di alimentazione, tuttavia, prevede un design reale a 6+2 Fasi, successivamente doppiate mediante l’ausilio di una serie di Phase Doubler marchiati International Rectifier. Sempre dello stesso produttore è il controller scelto per la loro gestione, precisamente troviamo un IR35201 Digital Multi-Phase PWM, capace di gestire un output massimo di 8+0/7+1/6+2 Fasi.

Ovviamente per ogni singola fase è stato previsto un raddoppio sia del quantitativo di induttanze e sia dei MOSFET. Il produttore ha scelto di affidarsi, per quanto riguarda questi ultimi, a Texas Instruments, adottando degli eccellenti NexFET CSD87350 Dual N-Channel, all’interno dei quali è presente sia il MOSFET Low-Side e sia l’High-Side. Come vedremo dalle immagini, per il circuito VCCSA e VCCIO è stato scelto un design a singola fase, gestita da un altrettanto valido controller Richtek RT8120 Single Phase Sync Buck PWM e provvista di MOSFET SM7341EH Dual N-Channel di SinoPower.

L’azienda, come di consueto, ha implementato anche su questo modello l’ormai nota tecnologia proprietaria Full Spike Protection, pensata per incrementare la longevità dei vari circuiti grazie ad una serie di protezioni integrate per l’umidità (Dehumidifier), per le scariche elettrostatiche (ESD Protection), per sovratensioni causate da eventuali malfunzionamenti dell’alimentatore di sistema (Surge Protection) e per i picchi improvvisi e violenti di voltaggio, causati ad esempio dai temporali (Lightning Protection).

L’assoluta stabilità operativa e la longevità sono garantite dalla presenza di un sistema di dissipazione del calore in alluminio ben dimensionato, capace di garantire il mantenimento di basse temperature d’esercizio anche in situazioni di elevato stress (XXL Aluminium Alloy Heatsink). Il fissaggio alla piastra avviene mediante l’utilizzo di viti, certamente ben più sicure delle più tradizionali clip plastiche, mentre il contatto con le componenti avviene mediante un tradizionale pad termo-conduttivo.

Per soddisfare nel migliore dei modi la richiesta energetica dei microprocessori Core di ottava e nona generazione, anche in previsione di operare in condizioni al di fuori delle specifiche di riferimento, è stata prevista una coppia di connettori di alimentazione supplementari a 12v, uno da 8-Pin EPS ed un secondo da 4-Pin.

L’azienda ha previsto per questi connettori un’elevata densità al fine di assicurare una sensibile riduzione della perdita di potenza unita ad un abbassamento della temperatura del connettore stesso.

La scheda madre messa a punto da ASRock, inoltre, prevede la presenza di un generatore di clock esterno supplementare basato su tecnologia proprietaria Hyper BCLK Engine II al fine di garantire un più ampio margine di overclock del Base Clock (BCLK) ed una maggiore precisione nell’impostazione.