Shuttle XPC Cube SH370R8 Barebone: Compatto è performante!

Uno sguardo all’interno e alle caratteristiche tecniche

Prima di addentrarci in una descrizione di quelle che sono le più importanti caratteristiche tecniche del nuovo Shuttle XPC Cube SH370R8, riteniamo doveroso soffermarci sul PCH Intel di cui dispone, vale a dire l’H370 Express.

Questo PCH (Platform Controller Hub), introdotto in occasione del debutto dei microprocessori Intel di ottava generazione, basati su architettura Coffee Lake, si presenta davvero molto completo e versatile, perfetto per essere impiegato sui sistemi compatti destinati alla multimedialità e, di conseguenza, privi di funzionalità specifiche per l’overclocking, funzionalità che come di consueto rimangono relegate esclusivamente al PCH di classe superiore, appartenenti alla serie Z.

Facendo un rapido confronto con i modelli di pari fascia della passata generazione non riscontriamo molte novità, escludendo come già detto il supporto verso i nuovi microprocessori. Tra le varie funzionalità esclusive viene ad esempio mantenuto il pieno supporto alle interessanti soluzioni Intel Optane, basate sull’innovativa tecnologia di memoria 3D XPoint, sviluppata dal colosso di Santa Clara in stretta collaborazione con Micron con l’obiettivo di combinare i punti di forza delle prestanti memorie NAND Flash con quelli tipici delle più tradizionali SDRAM.

In questa maniera sarà possibile la realizzazione di soluzioni contraddistinte da una capacità di archiviazione ben più elevata rispetto agli standard attuali, pur senza rinunciare alla bassa latenza, notevoli prestazioni velocistiche e soprattutto a costi sensibilmente inferiori. Nel diagramma che segue vi mostriamo la struttura del modello Intel H370 Express, adottato da Shuttle sul mini PC in esame:

Come vediamo dal diagramma della nuova piattaforma, i nuovi microprocessori Coffee Lake-S mantengono un Memory Controller Integrato (IMC) di tipo Dual Channel, limitando però la compatibilità esclusivamente ai moduli di memoria DDR4. La frequenza operativa massima certificata, inoltre, raggiunge quota 2.666MHz, consentendo una bandwidth massima teorica molto elevata, pari a ben 42,6 GB/s.

Rispetto alla precedente generazione di PCH (Serie 200) non vi sono da segnalare differenze per ciò che riguarda il controller Serial ATA integrato, sempre in grado di gestire un massimo di sei porte di terza generazione a 6Gb/s. Del tutto buono il quantitativo di connessioni USB gestite nativamente, pari a ben 14 porte USB 2.0, 8 porte USB 3.1 Gen1 (5Gb/s) e 4 porte USB 3.1 Gen2 (10Gb/s).

Nessuna novità per quanto riguarda il Controller PCI-Express integrato nel microprocessore, sempre in grado di gestire un massimo di 16 linee PCI-Express 3.0. Sarà quindi possibile, qualora la propria scheda madre preveda degli slot necessari, realizzare sistemi Multi-GPU (NVIDIA SLI o AMD CrossFireX) in configurazione x8/x8, oppure x8/x4/x4. Anche se quest’ultima configurazione potrebbe sembrare alquanto “limitante”, è doveroso ricordare che il nuovo standard PCI-Express prevede una bandwidth doppia rispetto alla precedente generazione, avremo quindi una situazione del tutto equiparabile a una tradizionale configurazione x16/x8/x8 su linee PCI-Express di seconda generazione.

Il nuovo PCH è sempre collegato al microprocessore per mezzo di un Link DMI (Direct Media Interface) di terza generazione da ben 8GT/s, che si occupa di fungere da bridge fra la CPU stessa e i vari controller integrati e non, sfruttando ben quattro linee PCI-Express 3.0 al fine di incrementare l’efficienza ed eliminare qualsiasi collo di bottiglia.

Oltre a quanto detto, il nuovo Intel H370 Express, include un sottosistema Audio High Definition, un’interfaccia di rete Gigabit e niente meno che ulteriori 20 linee PCI-Express 3.0, la cui gestione è completa discrezione del produttore della scheda madre. Appare innegabile una flessibilità indubbiamente maggiore rispetto al passato e sarà di conseguenza del tutto lecito attendersi soluzioni provviste di molteplici interfacce di collegamento M.2 PCI-Express oppure SATA Express, anche in configurazione mista, a supporto delle più prestanti unità di SSD di nuova generazione presenti sul mercato.

La gestione delle connessioni video (fino a tre display indipendenti) è ancora completamente a carico del microprocessore e non più del PCH stesso come avveniva nei modelli precedenti alla serie 9. A riguardo segnaliamo che le nuove soluzioni Coffee Lake di ottava generazione introducono il pieno supporto non soltanto alla risoluzione 4K UHD, ma anche all’HDR (High Dynamic Range) ed alla profondità colore a 10bit.

Anche i nuovi PCH della Serie 300 sono in grado di garantire il supporto nativo verso la tecnologia Thunderbolt 3 tramite connessione USB Type-C, capace di assicurare una velocità di trasferimento doppia rispetto alla passata generazione dello standard, raggiungendo una banda passante pari a ben 40Gb/s.

Specifiche del genere appaiono più che sufficienti per gestire, ad esempio, una soluzione grafica discreta esterna (molto in voga in ambito mobile, al fine di espandere le potenzialità del comparto grafico integrato) oppure una coppia di monitor con pannelli 4K a 60Hz. Valori di tutto rispetto anche sotto il profilo energetico, con possibilità di alimentare periferiche esterne fino a ben 100W di potenza, includendo funzionalità di ricarica veloce.

Concludiamo con l’ultima, ma non meno importante, caratteristica confermata anche in questi nuovi PCH. Ci riferiamo alla tecnologia di protezione Intel Device Protection with Boot Guard, pensata per garantire la massima protezione durante la fase di avvio del sistema.


Caratteristiche Tecniche Shuttle XPC Cube SH370R8


Ricordiamo che il nuovo barebone XPC Cube SH370R8 viene commercializzato senza microprocessore, senza unità di memorizzazione interna (e quindi senza sistema operativo), e senza alcun modulo di memoria RAM preinstallato. La scelta e l’installazione di questi componenti è quindi lasciata all’utente finale.

Appare ovvio che l’apertura del Mini-PC non va in alcun modo ad invalidarne la garanzia. Anzi, lo smontaggio, come vedremo, è veramente semplicissimo e veloce. L’accesso all’interno del computer richiederà davvero pochi secondi. Per rimuovere il coperchio dello chassis è sufficiente, infatti, svitare le viti Tool-Free poste nella parte posteriore.

Fatto questo possiamo finalmente osservare come si presenta internamente questo interessante prodotto.

Come possiamo vedere il layout interno è molto pulito e organizzato. Nonostante le dimensioni abbastanza contenute, all’interno del cabinet viene comunque garantito un buon ricircolo dell’aria per il raffreddamento dei vari componenti.

La prima cosa che salta all’occhio è senza dubbio la cura riposta nella dissipazione del calore, certamente molto importante in un sistema del genere. Sui componenti “caldi” della scheda madre, quali il PCH Intel e la circuiteria di alimentazione, infatti, sono stati posizionati degli heatsink in alluminio.

Per quanto riguarda, invece, il raffreddamento del microprocessore centrale, è previsto un sistema proprietario, brevettato, denominato I.C.E. 2 (Integrated Cooling Engine). Rispetto alla prima generazione sono stati apportati alcuni miglioramenti, finalizzati a garantire un’efficienza superiore e una maggiore durata nel tempo.

Le heatpipes in rame, di generose dimensioni, sono state sottoposte ad un trattamento superficiale di nichelatura, in maniera tale da renderle più resistenti agli agenti esterni, che ne avrebbero potuto causare l’ossidazione e la corrosione. Il radiatore di calore, in alluminio, è ora racchiuso, assieme ad una ventola PWM da 92 millimetri di diametro, all’interno di un supporto metallico che fa da convogliatore per il flusso d’aria generato.

Una volta rimosso questo particolare sistema di dissipazione è possibile osservare meglio le sue caratteristiche.

Per prima cosa notiamo che il sistema di fissaggio al socket di connessione è del tutto identico a quello utilizzato da Intel nei suoi dissipatori stock. Nella parte superiore è stata applicata un’etichetta adesiva che ci invita a non utilizzare microprocessori con TDP superiore a 95W.

La base di contatto con il microprocessore è interamente in rame. Purtroppo non è perfettamente a specchio, ma appare comunque del tutto planare e priva di sbavature.

Le quattro heatpipes in rame nichelato si occupano di trasferire efficientemente il calore fino al radiatore alettato in alluminio. L’azienda non ha lasciato nulla al caso, lungo i bordi del radiatore, infatti, sono state applicate delle strisce di feltro allo scopo di assorbire le vibrazioni ed evitare così l’insorgere di rumori fastidiosi.

Una generosa ventola da 92 millimetri di diametro si occupa di smaltire il calore in maniera rapida ed efficace. Shuttle ha scelto di utilizzare una DS09225R12HP207, una ventola silenziosa e di buona qualità prodotta da AVC, con supporto PWM per la regolazione automatica del regime di rotazione.

Anche in questa circostanza nulla è lasciato al caso. Al fine di ridurre le vibrazioni, infatti, nei fori di fissaggio del supporto ventola sono stati inseriti dei distanziali in gomma. Dall’altro lato, invece, è stata applicata una griglia per evitare di entrare in contatto diretto con le pale della ventola in funzione.

Grazie alla particolare conformazione di questo sistema di dissipazione la zona circostante al socket di connessione LGA-1151 rimane abbastanza libera. Un dissipatore di calore di tipo classico sulla CPU avrebbe senza dubbio ostacolato il ricircolo dell’aria. La soluzione messa a punto da Shuttle, invece, consente di espellere l’aria calda direttamente all’esterno dello chassis, evitando così che l’interno si surriscaldi eccessivamente causando l’instabilità delle componenti più sensibili.

Come detto precedentemente gli spazi interni sono davvero ben organizzati e ogni cosa si trova al giusto posto. L’alimentatore di sistema è fissato lateralmente, al fine di non ostacolare l’accesso alla scheda madre durante le operazioni di installazione dei componenti e dei vari cavi di collegamento. Su questo modello troviamo un PC63J da 500W con PFC attivo, marchiato Shuttle e provvisto di certificazione 80 PLUS Silver, capace cioè di garantire un’efficienza energetica pari all’85/88/85% in situazioni di carico, rispettivamente, del 20/50/100%.

Questo alimentatore dispone di tutti i principali circuiti di protezione, al fine di evitare non soltanto il danneggiamento dell’alimentatore stesso, ma anche dei componenti ad esso collegati. Troviamo, infatti, specifiche misure di sicurezza contro i picchi di corrente (OCP – Over Current Protection), le tensioni eccessive (OVP – Over Voltage Protection), i sovraccarichi (OPP – Over Power Protection), il surriscaldamento (OTP – Over Temperature Protection), i cali di tensione (UVP – Under Voltage Protection) e contro i corto circuiti (SCP – Short Circuit Protection).

Una piccola e silenziosa ventola termoregolata da 50x50mm garantisce il mantenimento di temperature d’esercizio ottimali, veicolando l’aria calda presente all’interno dell’alimentatore direttamente verso l’esterno.

Lo Shuttle PC63J dispone di un buon quantitativo di connessioni, tra cui troviamo tre connettori Serial ATA, due tradizionali connettori di tipo Molex, un connettore Floppy e due connettori PCI-Express (6pin & 6+2pin) utili per l’alimentazione di un’eventuale scheda grafica discreta che necessita di una doppia alimentazione ausiliaria.

L’azienda mette a disposizione un comodissimo Servizio Online che consente di calcolare velocemente i requisiti di alimentazione del sistema che intendiamo assemblare. In questa maniera sapremo se l’alimentatore fornito nella dotazione è sufficiente ai nostri scopi.

Nella parte anteriore dello chassis troviamo l’alloggiamento per l’installazione delle unità di archiviazione da 3.5” (fino ad un massimo di quattro). Purtroppo non è presente nella dotazione alcun adattatore per il fissaggio delle ben più piccole unità da 2.5”, quali ad esempio gli SSD. Di conseguenza, nel caso volessimo installarne, sarà necessario acquistarne uno separatamente, oppure sfruttarne uno di quelli solitamente forniti in bundle con buona parte delle unità allo stato solido in commercio.

In prossimità dell’alloggiamento, e per garantire un più efficiente ricircolo dell’aria all’interno dello chassis, è prevista un’ulteriore ventola di raffreddamento PWM, nello specifico da 80 millimetri di diametro, orientata in immissione e collocata tra il telaio ed il pannello anteriore.

Il nuovo SH370R8 adotta uno chassis contraddistinto da un pannello frontale realizzato in robusto materiale plastico con finitura simil-alluminio spazzolato, completamente privo alloggi dedicati all’installazione di unità ottiche da 5.25”, ormai indubbiamente in disuso e quindi non più di fondamentale importanza (in casi estremi sarà sempre possibile utilizzarne una di tipo esterno con connessione standard USB).

Ben più significativo, a nostro avviso, è il maggiore spazio presente all’interno dello chassis, specialmente se per esigenze specifiche si intende procedere all’installazione di soluzioni grafiche discrete particolarmente voluminose (anche a doppio slot e fino a circa 28 centimetri di lunghezza). Certamente gradito il comodo pannello frontale a scomparsa che nasconde e protegge le porte supplementari.

Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale dedicato a questo prodotto, raggiungibile cliccando qui. Analizziamo ora con più attenzione la scheda madre di questo Mini-PC.

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