DeepCool LT520 Infinity Series – High Performance 240mm Liquid CPU Cooler [R-LT520-BKAMNF-G-1]

Uno sguardo da vicino: Gruppo Waterblock, Tanica e Pompa

Il nodo centrale del sistema di raffreddamento LT520, messo a punto dalla cinese DeepCool, è senza ombra di dubbio rappresentato dal gruppo waterblock/tanica/pompa, contraddistinto da un design per così dire inusuale rispetto a quello tipico delle più diffuse soluzioni All-In-One (AIO), a cominciare dalla particolare forma cubica e dalle dimensioni, indubbiamente generose.

In modo da rendere ancor più accattivante l’aspetto estetico del blocco principale, il produttore ha avuto l’ottima idea di prevedere una finitura a specchio del top, e di implementare, sotto alla stessa, un accattivante Infinity Mirror multidimensionale a LED di tipo RGB indirizzabile, capace di ricreare un effetto davvero unico durante il funzionamento.

La qualità dell’illuminazione è a dir poco eccellente e molto ben bilanciata. A seguire vi mostriamo alcuni esempi:

Per facilitare le operazioni di installazione del sistema di raffreddamento è stato previsto un pratico sistema di fissaggio magnetico della cover superiore, che potrà quindi essere rimossa e riapplicata in pochi secondi e senza necessità di ricorrere ad attrezzi specifici.

La scocca esterna è realizzata in robusto materiale plastico di colore grigio scuro. Per quanto riguarda le dimensioni, il blocco si contraddistingue per una larghezza di 80mm (che salgono ad 94mm se includiamo i raccordi in e out) e un’altezza di circa 68mm, valori che non dovrebbero creare alcun fastidio durante la fase di montaggio, nella maggior parte delle configurazioni, ma che sono meritevoli di un’opportuna verifica degli spazi a disposizione al fine di evitare spiacevoli sorprese.

Nella parte inferiore, come di consueto, sono previsti quattro fori filettati, indispensabili per il fissaggio alle staffe fornite in dotazione, specifiche per le più diffuse piattaforme AMD (AM4/AM5/sTR4/sTRX4) e Intel (LGA-115x/LGA-1200/LGA-1366/LGA-1700/LGA-20xx), sia di classe mainstream che High-End Desktop (HEDT).

La piastra di contatto con la CPU, con già preapplicata della pasta termoconduttiva e di generose dimensioni, è interamente in rame in modo da garantire la massima conduzione del calore possibile. La lappatura risulta uniforme e priva di sbavature o difetti evidenti, anche se non a specchio. La realizzazione è comunque di elevatissima qualità ed il risultato finale è una superficie perfettamente piana e capace di garantire un contatto ottimale tra il microprocessore ed il dissipatore e, di conseguenza, uno scambio termico eccellente, che si traduce in temperature di esercizio più contenute.

Le dieci viti di fissaggio previste sono opportunamente incassate. Sarà pertanto impossibile che possano venire a contatto con l’heatspreader del microprocessore.

Anche sulle tubazioni di ingresso/uscita del blocco principale sono previsti dei rinforzi di sicurezza.

Dal blocco principale escono solamente il cavo che andrà collegato alla motherboard per prelevare l’alimentazione a 12V necessaria per il corretto funzionamento della pompa (connettore femmina a 3-pin) e quello dedicato all’illuminazione integrata di tipo RGB indirizzabile (connettore femmina standard A-RGB).

Riguardo alla pompa, come anticipato, ci troviamo di fronte ad una soluzione proprietaria di quarta generazione, contraddistinta da potenzialità superiori, in termini di portata, rispetto a quelle tipicamente utilizzate in proposte AIO tradizionali.