Intel si prepara a ridefinire il concetto di processore gaming con la futura piattaforma Razor Lake-AX, una soluzione che promette di combinare potenza CPU di nuova generazione con un sottosistema grafico integrato di livello quasi discreto.
Secondo le ultime indiscrezioni provenienti dal noto leaker Jaykihn, il chip sarà disponibile in più configurazioni, con un focus particolare sull’incremento delle capacità grafiche integrate.
iGPU Xe3: fino a 32 core per prestazioni senza precedenti
Il cuore dell’innovazione di Razor Lake-AX risiede nella sua iGPU basata su architettura Xe3, la stessa introdotta con Panther Lake. Intel starebbe lavorando su due varianti principali:
- Una configurazione con 16 core Xe3;
- Una versione flagship con ben 32 core Xe3.
Questo rappresenterebbe un salto prestazionale significativo, con una potenza teorica fino a tre volte superiore rispetto alla GPU Intel Arc B390 attualmente integrata nella lineup Panther Lake.
Un dato particolarmente interessante riguarda la dimensione del die grafico, che dovrebbe raggiungere circa 162,84 mm²: una superficie considerevole per una GPU integrata, indice di un approccio sempre più ibrido tra soluzioni iGPU e discrete.
Ritorno alla memoria on-package: LPDDR5X e LPDDR6
Un altro elemento chiave è il ritorno della memoria on-package. Dopo aver suggerito che Intel Core Ultra 200V Lunar Lake sarebbe stata l’ultima piattaforma con questa configurazione, Intel sembra aver cambiato strategia.
Razor Lake-AX dovrebbe infatti integrare:
- Memoria LPDDR5X;
- Supporto futuro a LPDDR6.
Questo approccio consente latenze ridotte e maggiore efficienza energetica, elementi fondamentali per sostenere una iGPU così potente senza creare colli di bottiglia.
Packaging avanzato: EMIB e Foveros 3D
Le dimensioni e la complessità del chip suggeriscono l’uso di tecnologie di packaging avanzato come:
- EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge);
- Foveros 3D.
Queste soluzioni permettono di interconnettere diversi die (CPU, GPU, memoria) all’interno dello stesso package, migliorando densità e prestazioni complessive.
Il processore dovrebbe inoltre adottare un package BGA-4326, con ben 4.326 pin, una configurazione tipica delle soluzioni Intel Xeon, segno di una piattaforma estremamente complessa e orientata a prestazioni elevate.
Roadmap e strategia: dopo Nova Lake
Inizialmente, Intel aveva valutato un progetto ancora più ambizioso, denominato Nova Lake-AX, che avrebbe combinato:
- 48 core Xe3;
- 28 core CPU.
Tuttavia, questo design è stato momentaneamente accantonato. La strategia attuale prevede che la serie “AX” debutti successivamente alla generazione Intel Nova Lake, con Razor Lake-AX atteso intorno al 2027.
Considerazioni tecniche
Razor Lake-AX rappresenta un cambio di paradigma: l’integrazione spinta tra CPU e GPU, unita alla memoria on-package e a tecniche di packaging avanzato, punta a ridurre la dipendenza dalle GPU discrete nel segmento gaming di fascia alta.
Se le specifiche verranno confermate, Intel potrebbe ridefinire l’equilibrio tra prestazioni, efficienza e integrazione, aprendo la strada a sistemi compatti ma estremamente potenti. Resta però da verificare come queste soluzioni si tradurranno in performance reali e sostenibilità termica in scenari d’uso concreti.
HW Legend Staff
