Il nuovo SoC Intel Nova Lake-H, destinato alla futura famiglia di processori mobile Core Ultra 4000, è apparso in una nuova immagine che mostra il package del chip senza annotazioni di terze parti. Si tratta della seconda apparizione del processore, dopo le precedenti immagini dei die che avevano già anticipato alcune caratteristiche della nuova architettura.
La fotografia, caratterizzata da una risoluzione piuttosto bassa, permette comunque di osservare la disposizione dei diversi componenti interni e di ricostruire parte della struttura del SoC.
Secondo le informazioni emerse, Nova Lake-H utilizzerà una configurazione composta da 16 core complessivi, suddivisi in quattro P-Core, otto E-Core e quattro LPE-Core. Il die di calcolo principale sarà realizzato attraverso il processo produttivo Intel 18A-P, una tecnologia destinata a rappresentare uno degli elementi centrali della prossima generazione di processori dell’azienda.
Il package avrebbe dimensioni di circa 12 x 23 mm, per una superficie complessiva di 276 mm², comprendendo die funzionali e componenti dummy utilizzati per garantire l’integrità strutturale del package.
Nova Lake-H: architettura ibrida a 16 core e processo Intel 18A-P
La configurazione del SoC Intel Nova Lake-H si basa su un’architettura ibrida che combina tre differenti tipologie di core.
| Tipologia di core | Quantità | Funzione |
|---|---|---|
| P-Core | 4 | Prestazioni elevate |
| E-Core | 8 | Efficienza e carichi multi-thread |
| LPE-Core | 4 | Consumi ridotti |
| Totale | 16 core | Architettura ibrida |
La presenza dei quattro LPE-Core rappresenta un elemento interessante per il segmento mobile, dove l’efficienza energetica e la gestione dei consumi assumono un ruolo fondamentale.
Il die di calcolo principale, realizzato con tecnologia Intel 18A-P, ospiterà una configurazione composta da quattro P-Core e otto E-Core, occupando una superficie di circa 55 mm². Un altro die da 72 mm², anch’esso basato sul nodo Intel 18A-P, integrerà i quattro LPE-Core e fungerà da hub centrale per il SoC.
La struttura modulare evidenziata dalle immagini suggerisce un design articolato, con diversi componenti distribuiti all’interno del package per gestire le funzioni di calcolo, controllo e grafica.
GPU integrata Xe e die Intel 3-E: le caratteristiche del comparto grafico
Uno degli elementi individuati nella struttura di Nova Lake-H riguarda il comparto grafico integrato. Il SoC dovrebbe includere un Graphics Tile realizzato attraverso il processo Intel 3-E, con quattro core GPU Xe. La superficie del die grafico sarebbe di circa 26 mm².
Accanto al Graphics Tile è presente anche un die dummy da 21 mm², utilizzato per contribuire all’integrità strutturale del package.
La disposizione dei componenti comprende inoltre un die periferico di controllo, realizzato con tecnologia Intel 18A-P, con una superficie di circa 58 mm². Di seguito la possibile composizione del package, sulla base delle informazioni ad oggi emerse:
| Componente | Processo produttivo | Superficie |
|---|---|---|
| Graphics Tile, 4 core Xe | Intel 3-E | 26 mm² |
| Dummy Die | — | 21 mm² |
| Die con 4 LPE-Core | Intel 18A-P | 72 mm² |
| Peripheral Control Tile | Intel 18A-P | 58 mm² |
| Compute Tile, 4 P-Core + 8 E-Core | Intel 18A-P | 55 mm² |
Le superfici riportate fanno riferimento alle dimensioni dei singoli die indicate nelle indiscrezioni. La configurazione complessiva comprende componenti funzionali e dummy, con una struttura che punta a integrare differenti blocchi all’interno di un package compatto.
Intel Core Ultra 4000: Nova Lake-H e Nova Lake-HX potrebbero adottare il nuovo naming a quattro cifre
Un altro aspetto interessante riguarda la nomenclatura dei futuri processori Intel.
Le precedenti indiscrezioni hanno suggerito che il nuovo sistema di denominazione Core Ultra 4000, caratterizzato da quattro cifre, non sarà limitato esclusivamente ai processori desktop.
Anche le future CPU mobile Nova Lake-H e Nova Lake-HX potrebbero infatti adottare questa nomenclatura, segnando un cambiamento rispetto al sistema a tre cifre utilizzato nelle generazioni precedenti.
La scelta potrebbe contribuire a uniformare la denominazione dei processori Intel appartenenti alla nuova famiglia, anche se rimangono da chiarire le modalità con cui l’azienda distinguerà le differenti serie.
In particolare, sarà interessante capire come Intel separerà le varianti desktop, mobile ad alte prestazioni e mobile tradizionali all’interno della nuova gamma Core Ultra 4000.
Nova Lake-H, cosa aspettarsi dai futuri processori Intel
La nuova immagine del SoC Nova Lake-H offre ulteriori indicazioni sulla struttura dei futuri processori Intel destinati ai notebook.
La configurazione 4P+8E+4LPE, il processo produttivo Intel 18A-P e la presenza di una GPU integrata Xe con quattro core grafici delineano una piattaforma che punta a combinare prestazioni, efficienza energetica e integrazione.
Il design multi-die rappresenta uno degli elementi più significativi, con diversi blocchi dedicati alle funzioni di calcolo, grafica e controllo.
Al momento, tuttavia, le informazioni disponibili rimangono preliminari. Non sono ancora stati confermati ufficialmente i dettagli relativi alle frequenze operative, alle prestazioni, ai consumi e alle specifiche definitive dei processori Nova Lake-H.
Ulteriori indiscrezioni potrebbero chiarire il posizionamento della nuova famiglia Core Ultra 4000 e le differenze tra le varianti Nova Lake-H e Nova Lake-HX, in vista del debutto della prossima generazione di CPU Intel per notebook.
HW Legend Staff
