Le CPU AMD Ryzen 9 9950X3D e 9900X3D disporranno del 3D V-cache su entrambi i chiplet CCD

All’inizio di questa settimana sono emerse voci secondo cui AMD starebbe accelerando il lancio del processore Ryzen 7 9800X3D, con 8 core e 16 thread basato su architettura “Zen 5” e dotato di 3D V-cache, per un debutto a fine ottobre.

Il 9800X3D sarà il successore del popolare 7800X3D, e AMD probabilmente spera di avere un processore competitivo per il gaming in tempo per il lancio della serie Intel Core Ultra 2 “Arrow Lake-S”.

In un articolo precedente, era stato riportato che i modelli con un numero di core più alto della serie 9000X3D, ovvero il Ryzen 9 9950X3D e il Ryzen 9 9900X3D, sarebbero arrivati nel primo trimestre del 2025, poiché questi chip presentano alcune “nuove caratteristiche” rispetto ai loro predecessori, il 7950X3D e il 7900X3D.

In quell’occasione, era stata avanzata l’ipotesi che AMD potesse implementare la 3D V-cache su entrambi i CCD a 8 core del processore. A quanto pare, è proprio questa la direzione presa.

Un nuovo rapporto di Benchlife.info afferma che i modelli 9950X3D e 9900X3D, con un numero di core maggiore, integreranno la 3D V-cache su entrambi i chiplet CCD, offrendo a questi processori un impressionante totale di 192 MB di cache L3 (96 MB per CCD) e 208 MB o 204 MB di cache totale (L2+L3).

Il rapporto aggiunge che AMD sta pianificando il lancio del chip Ryzen 5 9600X3D, un secondo tentativo di competere con la lineup Intel Core i5, dopo il recente rilascio del Ryzen 5 7600X3D, che è risultato solo leggermente inferiore (1-3%) all’Intel Core i5-14600K nei carichi di lavoro legati al gaming. Non è chiaro se il 9600X3D verrà lanciato ad ottobre insieme al 9800X3D, o nel primo trimestre del 2025 insieme alla serie Ryzen 9 9000X3D.

La documentazione indica che la cache L3 massima è di 96 MB, anche se rimane ambiguo se questa derivi dalla 3D V-cache, posizionata sopra il CCD, o meno. L’introduzione della 3D V-cache su entrambi i CCD del 9950X3D e del 9900X3D potrebbe essere interessante, poiché entrambi i chiplet saranno in grado di gestire carichi di lavoro di gaming con prestazioni uniformi.

Nei modelli 7950X3D e 7900X3D, la logica QoS a livello di schedulazione del sistema operativo garantisce che i carichi di lavoro di gaming vengano assegnati al CCD con la 3D V-cache, mentre i carichi di lavoro produttivi multithread vengono distribuiti su entrambi i CCD.

HW Legend Staff