EK, azienda di primo livello nella realizzazione di componenti per liquid cooling, presenta la seconda generazione di sistemi AiO, che prende il nome di MLC – Modular Liquid Cooling, ovvero una combinazione tra pompa e radiatore, mentre il waterblock risulta separato.
In base gli ultimi rumors che si possono trovare in rete, sembra che la prossima generazione di schede grafiche di AMD, basate sulla nuova architettura Vega, dovrebbe debuttare sul mercato nel mese di maggio 2017.
Genius ha comunicato durante la giornata di oggi, la più recente soluzione per il gaming di fascia alta, con un headset da gioco premium capace di fornire audio immersive insieme ad un design aggressivo, senza compromettere la leggerezza. L’headset surround da gaming HS-G680 è un dispositivo multi-canale 7.1 che permette ai giocatori di ascoltare e […]
Philips ha il piacere di presentare il suo monitor BDM4037UW da 40 pollici curvo, che dispone di un pannello di Tipo VA e risoluzione 4K da 3840 x 2160 pixel. Il prodotto risulta una soluzione ideale a chi cerca un display ampio con supporto al nuovo standard 4K.
In base gli ultimi rumors che si possono trovare in rete, sembra che AMD abbia deciso di far bebuttare le nuove CPU Ryzen al GDC 2017 di San Francisco.
Shuttle sviluppatore e produttore leader di soluzioni PC compatte, è lieta di poter annunciare il nuovo XPC Barebone DX30 della famiglia di “XPC slim”, basato sulla micro architettura Intel Apollo Lake da 14-nm.
Stando agli ultimi rumors che si possono trovare in rete, sembra che sia prevista una CPU AMD Ryzen con 4 core e 4 thread. Si tratterebbe di un processore di fascia entry level con 45W di TDP, in grado di contrastare le CPU Intel Core i3 e i5 con moltiplicatore bloccato.
Plextor durante il noto evento del CES 2017 di Las Vegas, ha mostrato a tutti i visitatori, i suoi nuovi SSD M8Se NVMe nei agli da 120, 240, 480 e 960 GB.
La nota azienda ASUSTOR è lieta di poter annunciare ai suoi lettori, il lancio del nuovo ADM 2.7 Beta per tutti i suoi dispositivi NAS ASUSTOR. Questo aggiornamento del firmware rafforza la sicurezza del sistema, aumenta la stabilità di funzionamento e migliora le prestazioni del motore grafico.
Tra le tante novità presentate dalle diverse aziende al CES non poteva certo mancare Intel, che non si è fatta sfuggire l’occasione, di mostrare in azione per la prima volta una CPU prodotta a 10nm, come anticipazione della prossima generazione di processori denominata Cannon Lake.