Primi chip NAND 3D a 72 strati da SK Hynix

SK Hynix annuncia con piacere i primi chip NAND 3D a 72 strati. Un traguardo tecnico non indifferente che il produttore paragona alla realizzazione di 4 miliardi di grattacieli da 72 piani collocati su una moneta.

SK Hynix presenta i primi chip NAND 3D a 72 strati!

Il colosso SK Hynix ha annunciato i primi chip NAND 3D a 72 strati. Un traguardo tecnico non indifferente che il produttore paragona alla realizzazione di 4 miliardi di grattacieli da 72 piani collocati su una moneta.

Queste NAND 3D a 72 strati dispongono di una capacità di 256 gigabit (32GB). Le prestazioni, a detta dell’azienda, risultano il doppio per quel che riguarda la velocità delle operazioni interne che, in poche parole, equivale ad un boost del 20% circa in lettura/scrittura, rispetto alla precedente generazione di chip a 48 strati.

La produzione delle NAND 3D Sk Hynix a 72 strati partirà nel secondo semestre 2017. Il suo fatturato per l’anno corrente viene stimato in circa 46,5 miliardi di dollari.

HW Legend Staff