INNO3D GeForce RTX 3070 Ti X3 OC [N307T3-086XX-1820VA45]

INNO3D GeForce RTX 3070 Ti X3 OC: La scheda - Parte Prima

Il blocco dissipante principale appare certamente generoso nelle dimensioni, oltre che indubbiamente molto curato e prevede una serie di heatpipes in rame nichelato dal buon diametro, in grado di trasportare efficientemente e uniformemente il calore generato dal processore grafico e dai moduli di memoria sull’ampia superficie a disposizione.

Lo smaltimento del calore è, infine, assicurato dall’impiego di ben tre ventole da 92 mm di diametro e undici pale, capaci di ottime prestazioni e buona silenziosità, grazie al supporto verso la tecnologia Intelligent FAN Stop 0dB, che provvederà ad interromperne completamente la rotazione nel momento in cui la GPU non viene sfruttata (Idle Mode) e la sua temperatura di esercizio non raggiunge la soglia prefissata (<35°C).

Appare innegabile come il produttore asiatico abbia curato fin nei minimi particolari la dissipazione del calore della propria soluzione grafica, prevedendo una generosa piastra metallica, provvista di PAD termo-conduttivi di buona qualità, posta a diretto contatto sia con i moduli di memoria che con le componenti “calde” della circuiteria di alimentazione.

La rimozione dell’intero sistema di dissipazione ci offre l’opportunità di poter osservare con più attenzione il PCB della scheda grafica che, come anticipato, è di tipo custom proprietario, con design sensibilmente diverso da quello previsto da NVIDIA per le soluzioni di riferimento basate su GPU GeForce RTX 3070 Ti.

Il primo particolare che cattura la nostra attenzione è la pulizia del circuito stampato, che risulta davvero ben organizzato, anche grazie alle maggiori dimensioni in lunghezza. Un altro aspetto che colpisce immediatamente lo sguardo è il particolare design adottato, con parte finale a V che ricorda la forma delle soluzioni Founders Edition di NVIDIA, è che consente una migliore dissipazione del calore generato dal processore grafico, con minore rischio di surriscaldamento anomalo della scheda.

È innegabile che INNO3D, sotto questo punto di vista, ha svolto un lavoro veramente impeccabile. In posizione pressappoco centrale trova posto il nuovo processore grafico di fascia media GA104-400-A1, sviluppato con tecnologia produttiva ad 8 nanometri custom NVIDIA (8N) dalla coreana Samsung e contraddistinto da ben 17.4 Miliardi di Transistor integrati in una superficie del Die di 392 mm². Ne consegue una densità estremamente elevata, pari a ben 44 Milioni di Transistor per mm².

Tutti attorno sono collocati gli otto moduli di memoria GDDR6X a disposizione, da 1.024MB ciascuno, per un totale complessivo di 8.192MB di memoria grafica dedicata. I moduli utilizzati, nello specifico dei MT61K256M32JE-19G:T, sono come intuibile prodotti da Micron, riportano la serigrafia “IBT77 D8BWW” e sono accreditati per una frequenza operativa pari a ben 1.188MHz (19Gbps effettivi), ovvero la medesima prevista da NVIDIA per le soluzioni GeForce RTX 3070 Ti di riferimento dedicate al mercato consumer. Tale frequenza, in abbinamento al bus da 256-bit, assicura una banda passante a completa disposizione del processore grafico veramente elevatissima, pari a ben 608.3 GB/s.

Il produttore asiatico ha previsto per questa sua nuova soluzione grafica una circuiteria di alimentazione del tutto robusta e di qualità. Nello specifico notiamo un design da 9+2 fasi di alimentazione complessive, le prime dedicate al prestante processore grafico, mentre le restanti al comparto di memoria.

Questo garantirà una maggiore efficienza e stabilità in considerazione della richiesta energetica necessaria alla corretta alimentazione del complesso processore grafico GA104. La qualità delle componenti discrete è più che buona e perfettamente in grado non soltanto di soddisfare le richieste energetiche previste ai valori di targa, ma anche di garantire un buon margine in overclock.

Ogni singola fase, infatti, prevede induttori ben dimensionati, precisamente sono stati scelti degli R22 da 220mH sia per il circuito dedicato al processore grafico e sia per il comparto di memoria. A questi sono affiancati ottimi moduli AOZ5332QI, in grado di supportare sino a 50A, prodotti da Alpha & Omega Semiconductor e provvisti di MOSFET Low-Side & High-Side e driver IC integrati in un singolo package e capaci di assicurare un più elevato livello affidabilità, precisione ed efficienza rispetto alle precedenti implementazioni Dr.MOS. Per il comparto di memoria, invece, sono stati scelti degli altrettanto validi QM3816N prodotti da UBIQ Semiconductor.

La gestione del circuito GPU è affidata ad un rodato controller prodotto dalla uPI Semiconductor, capace di offrire supporto alla regolazione della tensione tramite software. Nello specifico è stato scelto il modello configurabile ad 8 canali di ultima generazione uP9512R, specificatamente progettato per fornire una tensione in uscita ad alta precisione ed in grado di supportare la tecnologia Open Voltage Regulator Type 4i+ PWMVID di NVIDIA.

Per quanto riguarda la gestione del circuito dedicato al comparto di memoria GDDR6X è previsto il modello uP1666Q, collocato nel lato posteriore del PCB, in posizione pressappoco corrispondente alle fasi a lui affidate. A questo punto è giunto il momento di testare le potenzialità offerte dalla nuova INNO3D GeForce RTX 3070 Ti X3 OC.