BIOSTAR X670E Valkyrie – AMD X670E Chipset – AM5

Piattaforma AMD AM5: Principali Caratteristiche Tecniche e Novità

Sono trascorsi ormai oltre cinque anni dalla presentazione ufficiale, da parte del colosso di Sunnyvale, delle interessanti ed innovative soluzioni Ryzen e della relativa piattaforma (AM4), soluzioni finalmente in grado di portare una ventata d’aria fresca in un settore che, fino a quel momento, era decisamente stagnante.

L’eccellente microarchitettura, denominata “Zen”, forte della sua notevole modularità, ha consentito all’azienda americana di proporre, generazione dopo generazione, soluzioni sempre più competitive e capaci di assicurare sostanziali miglioramenti tanto in termini prettamente prestazionali, quanto in pura efficienza energetica, aspetti che le hanno permesso di recuperare importanti quote di mercato nei confronti della storica rivale.

Tuttavia il settore tecnologico è ben noto per essere in continuo fermento, e negli ultimi tempi ha visto come protagoniste due importanti innovazioni in ambito consumer, atte a soddisfare l’incessante richiesta di soluzioni sempre più complesse e prestanti.

In primis abbiamo osservato il debutto delle memorie ad alte prestazioni DDR5, indispensabili per assicurare ai microprocessori multi-core di ultima generazione l’elevata bandwidth di cui hanno bisogno, ed in secondo luogo l’introduzione del nuovo standard PCI-Express 5.0, anch’esso necessario per raggiungere nuovi orizzonti con future schede grafiche e unità di memorizzazione SSD NVMe.

Inevitabile, di conseguenza, anche per AMD, la messa a punto di una piattaforma nuova e completamente rinnovata, espressamente pensata per supportare adeguatamente tutte queste nuove funzionalità e rappresentare al contempo una solida base per le future soluzioni, anche in termini prettamente energetici. Ancora una volta l’azienda assicura un supporto a lungo termine, indicando addirittura il 2025 e oltre. Ci troviamo quindi dinanzi ad una piattaforma contraddistinta da una ragguardevole longevità, aspetto che non può che far piacere agli appassionati.

La prima grande novità riguarda il socket di connessione, che al pari delle soluzioni High-End Desktop del marchio, nonché delle proposte concorrenti da diversi anni, abbraccia un’interfaccia di tipo LGA (Land Grid Array), abbandonando l’ormai storico PGA (Pin Grid Array). I vantaggi di questa interfaccia sono molteplici, per prima cosa viene assicurata una maggiore densità dei pin di connessione; in altre parole nello stesso package-size è possibile implementarne un quantitativo superiore. Nello specifico il nuovissimo socket AM5 vanta un totale complessivo di ben 1718 pin, contro i 1331 pin del predecessore basato su interfaccia PGA; un incremento prossimo al 30%.

Questo aspetto ha consentito di aumentare sensibilmente la potenza di picco erogabile al microprocessore installato, tecnicamente nota come Package Power Tracking (PPT), dai 142W massimi di AM4, fino a ben 230W, andando quindi a favorire il raggiungimento di frequenze di clock più elevate in soluzioni con molti core integrati. Questo valore non dev’essere, però, confuso con un altro importante parametro, il TDP (Thermal Design Power), che al contrario fornisce un’indicazione sul quantitativo di calore che il sistema di dissipazione dovrà essere in grado di smaltire per assicurare il mantenimento di una temperatura entro i valori di sicurezza previsti. Nelle recenti soluzioni Ryzen 7000 Series abbiamo assistito ad un aumento di questo valore, da 105W a 170W.

Un altro vantaggio derivato dalla nuova interfaccia di connessione riguarda l’impiego di un ben più sicuro ed affidabile meccanismo di ritenzione, abbandonando l’approccio Zero Insertion Force (ZIF) tipico delle interfacce di tipo PGA da diversi decenni. A quanti di voi è capitato, durante un semplice smontaggio del sistema di dissipazione, che sia ad aria oppure a liquido, di ritrovarsi il microprocessore attaccato alla base di contatto e non più inserito nel suo socket? Immaginiamo sia successo a molti; bene con il nuovo socket di connessione AM5 questo non accadrà mai più, e proprio grazie al diverso meccanismo di ritenzione del microprocessore, che provvederà a bloccarlo saldamente nella sua sede.

Il rovescio della medaglia ovviamente non manca; l’aver spostato i pin di connessione dal microprocessore alla scheda madre, rende di fatto quest’ultima più soggetta ad eventuali danneggiamenti, soprattutto se non si prestano le dovute attenzioni in fase di installazione. Consigliamo quindi di procedere sempre con calma e tranquillità durante l’installazione o la rimozione del microprocessore dal socket.

L’azienda americana ha lavorato ed investito risorse allo scopo di mantenere inalterata, nonostante tutte le suddette modifiche al socket di connessione, la compatibilità con la maggior parte delle attuali soluzioni di raffreddamento sul mercato, provviste di certificazione AM4. Questo rende la nuova piattaforma immediatamente utilizzabile da tutti coloro che già sono in possesso di un dissipatore compatibile, senza ulteriore esborso di denaro, oppure in ogni caso senza attendere l’arrivo di nuove soluzioni di raffreddamento nativamente certificate per la nuova piattaforma AM5.

Ad accompagnare il nuovo socket di connessione troviamo, come di consueto al debutto di una nuova piattaforma, anche una linea di chipset aggiornata, in questo caso appartenenti alla Serie 600 ed espressamente pensati per assicurare il miglior supporto possibile ai microprocessori Ryzen 7000 Series, meglio noti agli appassionati con il nome in codice “Raphael” e basati sull’ultima revisione della microarchitettura Zen (Zen4).

Al fine di soddisfare qualsiasi tipologia di utenza è stata prevista una migliore segmentazione rispetto al passato, offrendo ben quattro chipset differenti in relazione alle caratteristiche ed alle funzionalità offerte. Non cambia la classificazione in due famiglie principali, nello specifico in quest’occasione X670 e B650, ma per ognuna è stato previsto, oltre al modello tradizionale, anche un più completo modello “Extreme”, espressamente pensato per soddisfare i più esigenti.

La variante X670E sarà ovviamente quella più completa della line-up, offrendo il maggior quantitativo di opzioni di connettività previste, tra cui il supporto PCI-Express 5.0 a disposizione sia per schede grafiche che per unità SSD NVMe. I modelli X670 e B650E, al contrario, manterranno il supporto nativo alla connettività PCI Express 5.0 per lo storage, prevedendo però un supporto di tipo opzionale per le soluzioni grafiche. Scendendo di livello con il B650, avremo un supporto PCI-Express 5.0 esclusivamente per le unità SSD NVMe.

Uno degli aspetti positivi è che tutte e quattro le varianti proposte saranno in grado di assicurare pieno supporto alle funzionalità di overclocking sia del microprocessore che del nuovissimo comparto di memoria DDR5, con compatibilità verso la nuova tecnologia EXPO (Extended Profile for Overclocking).

Alla base di tutte suddette varianti troviamo però un unico chip, il nuovo Promontory 21, prodotto da ASMedia, basato su package BGA (Ball Grid Array) ed accreditato di un TDP massimo di appena 7W. Non saranno, di conseguenza, necessarie soluzioni di raffreddamento attive, come al contrario osservato sulle precedenti schede madri X570.

Il collegamento al microprocessore avviene tramite un bus dedicato in grado di sfruttare quattro linee PCI-Express 4.0, così da incrementare l’efficienza nella comunicazione ed eliminare ogni collo di bottiglia, grazie ad una banda bidirezionale pari a 8GB/s. Le soluzioni X670 e X670E sono contraddistinte dal collegamento, in modalità daisy-chain, di una coppia di chip Promontory 21 (Upstream e Downstream Chipset), a loro volta interconnessi attraverso un bus PCI-Express 4.0 x4, ognuno dei quali dedicato a fornire una parte delle funzionalità previste. Le soluzioni B650 e B650E, al contrario, adottano un singolo chip Promontory 21. Nei diagrammi che seguono vi mostriamo la struttura dei nuovissimi chipset X670/X670E e B650/B650E:

I nuovi microprocessori Ryzen 7000 Series mantengono un Memory Controller Integrato (IMC) di tipo Dual Channel, prevedendo però una sostanziale novità, vale a dire il pieno supporto verso i nuovissimi moduli di memoria ad elevate prestazioni DDR5. La massima frequenza certificata raggiunge quota 5.200MT/s, assicurando una bandwith massima teorica pari a ben 83.2GB/s.

 Il Controller PCI-Express integrato nel microprocessore è ora in grado di gestire un massimo di 28 linee PCI-Express 5.0, ovviamente con piena retro-compatibilità verso gli standard precedenti. Sedici di queste linee saranno espressamente dedicate ad eventuali soluzioni grafiche discrete, sia in modalità 16x che 8x/8x. Delle restanti dodici linee a disposizione, otto sono espressamente dedicate alla gestione di unità SSD di ultima generazione provviste di interfaccia M.2 PCI-Express, includendo il pieno supporto anche verso le imminenti e prestanti soluzioni PCIe Gen 5.0 x4 basate su protocollo NVM Express (NVMe). Le ultime quattro linee, al contrario, non sono liberamente sfruttabili da parte dell’utente, bensì sono dedicate al collegamento tra il chipset ed il microprocessore stesso.

I nuovi microprocessori, inoltre, implementano un controller USB in grado di gestire un massimo di quattro porte USB SuperSpeed (10Gb/s) ed una singola porta USB 2.0 “general purpose”.

Tra gli aspetti più curati da parte del colosso di Sunnyvale troviamo ottimizzazioni specifiche rivolte alle unità SSD NVMe di prossima generazione, capaci di sfruttare appieno il nuovo standard PCI-Express 5.0. L’azienda ha più volte affermato, nel corso dei mesi precedenti il debutto di questa nuova piattaforma, di aver collaborato a stretto contatto con Phison per offrire sin dal lancio delle nuove e superveloci unità la migliore ottimizzazione e le migliori performance possibili.

Ai nuovi chipset X670/X670E e B650/B650E viene inoltre affidata la gestione, rispettivamente, di ulteriori 12 e 8 linee PCI-Express 4.0, oltre che di altre 8 e 4 linee PCI-Express 3.0. Queste linee possono essere utilizzate liberamente dal produttore della scheda madre, che potrà dedicarle, per esempio, ad un ulteriori slot PCIe, controller LAN/Wi-Fi supplementari oppure di porte Serial ATA 6Gb/s.

Oltre a quanto detto, i nuovi chipset implementano un supporto nativo verso i più recenti e prestanti standard di trasmissione USB SuperSpeed, sia da 20Gb/s che da 10Gb/s. Sarà esclusivamente il quantitativo massimo di porte a disposizione a differenziare i nuovi modelli. Ovviamente non mancano connessioni conformi allo standard USB 2.0 (fino ad un massimo di 12 porte nei modelli X670/X670E e 6 porte nei modelli B650/B650E).

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