SilverStone Permafrost PF240-ARGB – CPU AIO Liquid Cooler

Montaggio e Applicazione pasta termica – Parte Prima

Le tecniche di applicazione della pasta termo-conduttiva sono varie e variegate, ognuno ha il suo metodo preferito.

Alcuni spalmano la pasta su tutta la superficie dell’IHS (Integrated Heat Spreader), altri la spalmano invece sulla base del dissipatore.

Altri ancora, applicano il famoso “chicco di riso” al centro dell’IHS e posizionano il dissipatore sopra la CPU, lasciando alla pressione che la staffa di aggancio applicherà al dissipatore sulla CPU di comprimere e spalmare adeguatamente il composto. A prescindere dal metodo che userete per stendere la pasta termo-conduttiva, non dimenticatevi di usarla.

Ora siamo pronti per predisporre il waterblock per l’installazione sul socket Intel. SilverStone ci ha già semplificato il montaggio, infatti i braccetti per socket Intel risultano già montati sulla pompa, mentre quelli per socket AMD li troveremo della scatola contenente tutta la viteria.

Vi ricordiamo che prima di posizionare e serrare il nostro waterblock dovete: togliere la protezione in plastica presente sulla base in rame del dissipatore, aver inserito la CPU, aver messo la pasta termica e aver chiuso la gabbia di ritenzione del socket.

Il montaggio del waterblock/pompa risulta rapido e molto semplice. Come prima cosa dobbiamo avvicinarlo al processore e andare ad allineare i fori del bracket alle viti. A questo punto non dobbiamo fare altro che avvitare alternativamente, con le apposite viti, i quattro angoli del nostro dissipatore e bloccarlo saldamente. Vi consigliamo di non esagerare troppo nello stringere. È molto importante dare la stessa calibrazione di stretta alle 4 viti di fissaggio, in modo da creare la stessa forza su tutti gli angoli.

Il risultato ottenuto è decisamente ordinato e di grande impatto visivo.

Per completare l’installazione del SilverStone Permafrost PF240-ARGB non ci resta che collegare il cavo di alimentazione della pompa e delle ventole alla scheda madre. Vi consigliamo di adoperare lo sdoppiatore PWM a Y, in modo da raggruppare in un unico cavo entrambe le alimentazioni delle ventole.

Come detto in precedenza il radiatore è costituito da componenti ad alto FPI (numero di alette per pollice) che assicurano un maggiore ed efficiente scambio termico. Questa tipologia di radiatori necessita di ventole capaci di generare una buona pressione per garantire che il flusso d’aria possa attraversare interamente il fitto corpo di alette e di conseguenza smaltirne il calore prodotto.

Per ottenere una pressione statica molto elevata ed un ancor più efficiente smaltimento del calore è possibile installare altre due ventole da 120mm sul corpo radiante. In questa maniera sarà possibile realizzare una configurazione push-pull ad alte prestazioni. Riassumiamo brevemente le operazioni da compiere per una corretta e veloce installazione del cooling a liquido di SilverStone.


  • Utilizzate le viti in dotazione per installare il radiatore sul case;
  • Girate il backplate sul lato Intel o AMD.
  • Posizionate gli inserti metallici nei 4 fori di montaggio e bloccateli;
  • Allineate gli inserti metallici ai fori della scheda madre;
  • Inserite i quattro distanziali sulle viti del backplate;
  • Posizionate un piccolo quantitativo di pasta termica sul processore;
  • Allineate il waterblock e fissatelo con le apposite viti;
  • Collegare il connettore delle ventole e della pompa alla scheda madre.

Questo è un breve video degli effetti luminosi del cooler SilverStone Permafrost PF240-ARGB quando è in funzione:


Una volta eseguiti i test, abbiamo provveduto a verificare l’impronta del dissipatore sulla CPU. Di seguito vi mostriamo le impronte lasciate sul IHS del processore sul SilverStone Permafrost PF240-ARGB.

Abbiamo utilizzato la pasta termica fornitaci in dotazione dalla stessa azienda. Non sappiamo che tipo di pasta termica sia. Al tatto abbiamo notato che il composto risulta essere ricco di olio, il che dona al prodotto una densità e viscosità elevata.

Possiamo notare come la pasta termica si sia distribuita su tutto l’HIS del processore in maniera omogenea e pressoché perfetta. Inoltre non vi sono segni di sbavature, causate da un uso eccessivo di pasta termica. Questo ottimo risultato è da attribuire alla base che risulta perfettamente piana. Non possiamo che essere soddisfatti del risultato ottenuto.

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