ASRock Industrial presenta le nuove piattaforme Edge AI con Intel Core Ultra Series 3


ASRock Industrial amplia la propria offerta per il computing industriale con una nuova generazione di piattaforme Edge AI basate sui processori Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H). La nuova gamma è pensata per applicazioni che richiedono elaborazione dell’intelligenza artificiale direttamente sul dispositivo, tra cui automazione industriale, machine vision, robotica, smart manufacturing e sistemi di controllo intelligenti.

Secondo quanto comunicato dall’azienda, le nuove piattaforme possono raggiungere 180 TOPS complessivi grazie alla combinazione delle unità di elaborazione CPU, GPU e NPU. La dotazione comprende inoltre supporto fino a 128 GB di memoria DDR5, con frequenze fino a 7200 MHz, oltre a numerose opzioni di espansione, connettività di rete e uscite video.

La proposta di ASRock Industrial si articola in diverse famiglie di prodotto: schede madri industriali, motherboard NUC(S), Mini PC NUC(S) BOX, sistemi fanless iBOX e controller Industrial IoT iEP-7050E.



Schede madri industriali per l’Edge AI


Tra le novità figurano le serie IMB-1251-WV, SBC-377 e COMHA-300, sviluppate per offrire configurazioni differenti in base alle esigenze dei sistemi industriali.

La IMB-1251-WV Series adotta il formato Mini-ITX e supporta fino a 128 GB di memoria DDR5 a 7200/6400 MHz con In-Band ECC. La scheda integra inoltre una dotazione I/O estesa, doppia LAN, supporto fino a quattro display e diverse possibilità di archiviazione.

ASRock Industrial prevede anche il supporto opzionale alla gestione out-of-band (OOB), pensata per consentire funzioni di gestione e controllo remoto. La piattaforma è indirizzata in particolare a sistemi di machine vision, robotica e automazione industriale.

Più compatta è la SBC-377 Series, una scheda single-board computer da 3,5 pollici che offre fino a 128 GB di DDR5 7200/6400 MHz con In-Band ECC, due porte 2.5GbE, supporto per quattro display e un ingresso in corrente continua da 12 a 36 V. È inoltre previsto il supporto alla ricarica Power Delivery USB Type-C fino a 100 W.

Completa il segmento la COMHA-300, piattaforma in formato COM-HPC con supporto fino a 128 GB di DDR5 7200 MHz, PCIe Gen 5 e Gen 4, USB4/Thunderbolt 4, 2.5GbE e quattro display. La piattaforma integra anche il supporto a Intel Functional Safety (FuSa) per applicazioni industriali che richiedono specifiche funzionalità di sicurezza.


NUC Ultra 300: compattezza e connettività


ASRock Industrial porta i processori Intel Core Ultra Series 3 anche sulle motherboard della famiglia NUC(S) Ultra 300, composta dai modelli NUC-358H e NUC-325, affiancati dalla variante più compatta NUCS-358H.

Le schede supportano fino a 128 GB di memoria DDR5 a 7200/6400 MHz e dispongono di uno slot M.2 Key E per moduli wireless. Per l’archiviazione sono disponibili slot M.2 Key M con interfacce PCIe Gen 5 x4 e PCIe Gen 4 x4.

Sul fronte della connettività troviamo USB4/Thunderbolt 4, porte USB 3.2 Gen 2 e collegamenti di rete Intel 2.5GbE. La configurazione varia in base al modello: NUC-358H e NUC-325 dispongono di due porte 2.5GbE, mentre NUCS-358H integra una singola connessione di rete.

Il comparto video permette di pilotare fino a quattro display, grazie a HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 tramite USB4 e DisplayPort 1.4a via USB Type-C.


NUC(S) Ultra 300 BOX per sistemi pronti all’uso


La stessa piattaforma hardware viene proposta da ASRock Industrial nei sistemi NUC(S) BOX-358H e NUC(S) BOX-325, progettati come Mini PC pronti per essere integrati nelle applicazioni Edge AI.

I sistemi supportano fino a 128 GB di DDR5 7200/6400 MHz, due slot M.2 Key M per l’archiviazione e un M.2 Key E associato a un modulo Wi-Fi 7.

Anche in questo caso sono presenti USB4/Thunderbolt 4, USB 3.2 Gen 2 e rete Intel 2.5GbE. Il supporto video arriva fino a quattro display 8K attraverso HDMI 2.1 e DisplayPort 2.1.

La differenza principale tra le due famiglie riguarda soprattutto il formato. I modelli NUC BOX misurano 117,5 × 110 × 49 mm, mentre le varianti NUCS BOX riducono l’altezza a soli 38 mm. Una caratteristica che permette di utilizzare questi sistemi in ambienti dove lo spazio disponibile rappresenta un vincolo.

Secondo ASRock Industrial, i dispositivi sono destinati a scenari come inferenza AI, machine vision, smart retail, digital signage e altre applicazioni Edge AI.


iBOX Ultra 300: computing industriale senza ventole


Per gli ambienti industriali che richiedono un sistema più robusto, ASRock Industrial propone gli iBOX-358H e iBOX-325, PC embedded fanless basati anch’essi sui processori Intel Core Ultra Series 3.

I sistemi supportano fino a 128 GB di memoria DDR5 dual-channel a 7200/6400 MHz con In-Band ECC e dispongono di due slot M.2 Key M, rispettivamente con PCIe Gen 4 x4 e Gen 5 x4. È inoltre presente il supporto a Intel VMD RAID 0/1.

La connettività comprende due porte Intel 2.5GbE, USB4/Thunderbolt 4, quattro USB 3.2 Gen 2, due USB 2.0 e una porta COM. Anche qui è previsto il supporto a quattro display.

Il telaio in alluminio misura 200 × 176,6 × 53,6 mm ed è progettato per il funzionamento senza ventole. Sono disponibili diverse modalità di installazione, tra cui VESA, montaggio a parete e guida DIN.

La presenza dell’opzione OOB aggiunge inoltre funzionalità per il controllo remoto dell’alimentazione, mentre Intel PTT completa le caratteristiche orientate all’integrazione industriale.


iEP-7050E: fino a 180 TOPS per la robotica e l’automazione


Al vertice della nuova proposta si colloca la serie iEP-7050E, un Industrial IoT Controller destinato a robotica, machine vision e smart manufacturing.

Il sistema combina CPU, GPU Intel e NPU dedicata all’accelerazione dell’intelligenza artificiale, arrivando, secondo le specifiche dichiarate da ASRock Industrial, a 180 TOPS di potenza complessiva della piattaforma.

Il controller adotta un design fanless e può operare in un intervallo di temperatura compreso tra -25 e 60 °C. L’alimentazione prevede due ingressi DC da 9 a 36 V, pensati per garantire maggiore flessibilità negli ambienti industriali.

Tra le caratteristiche rivolte alle applicazioni real-time figurano Intel TCC (Time Coordinated Computing) e TSN (Time-Sensitive Networking). La piattaforma offre inoltre numerose opzioni di connettività e configurazione, comprese LAN, PoE, 8DIO, CANBus e funzionalità OOB.


Una gamma pensata per diversi scenari Edge AI


Con la nuova famiglia basata su Intel Core Ultra Series 3, ASRock Industrial punta a coprire un’ampia fascia di applicazioni industriali, dalle motherboard integrate nei sistemi personalizzati fino ai computer compatti e ai controller destinati agli ambienti più impegnativi.

Il comune denominatore è l’integrazione delle capacità di elaborazione AI direttamente all’edge, insieme a memoria DDR5 ad alta velocità, interfacce PCIe di nuova generazione, connettività 2.5GbE e USB4/Thunderbolt 4 e supporto per configurazioni multi-display.

La presenza di soluzioni con formati e sistemi di raffreddamento differenti consente inoltre di adattare la piattaforma a scenari che vanno dai dispositivi embedded compatti fino ai sistemi industriali fanless destinati al funzionamento continuo.


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