AMD annuncia il nuovo AGESA 1.2.0.2, 105W cTDP per 9700X e 9600X, miglioramenti della latenza intercore

AMD ha annunciato quattro importanti novità per i suoi processori desktop Ryzen 9000 “Granite Ridge” basati sull’architettura “Zen 5”, mirate a migliorare i prodotti lanciati ad agosto. La prima novità è la modalità cTDP (configurable TDP) a 105 W per i processori Ryzen 7 9700X e 9600X, con copertura completa della garanzia.

Questa impostazione può essere attivata nel programma di configurazione UEFI della scheda madre che utilizza la versione più recente del firmware, inclusivo del microcodice AGESA ComboAM5 PI 1.2.0.2.

L’impostazione aumenta il valore PPT (package power tracking) per i 9700X e 9600X a 140 W, trattandoli come processori con TDP di 105 W. Questi chip erano inizialmente lanciati con 65 W (88 W PPT), e le recensioni hanno dimostrato che sbloccare la potenza migliora le prestazioni alle velocità di clock di base.

La seconda novità riguarda il microcodice AGESA PI 1.2.0.2, che introduce la modalità cTDP a 105 W e migliora la latenza core-to-core sui processori Ryzen 9 9900X e 9950X, che hanno due die (CCD) con 8 o 6 core attivi.

Sebbene il sistema operativo consideri ancora questi come CPU a singolo socket con 12 o 16 core, l’ottimizzazione del kernel aiuta a localizzare determinati carichi di lavoro, come i giochi, su un singolo CCD. Le recensioni hanno notato che la latenza core-to-core era ancora troppo alta, il che influisce sulle prestazioni quando i thread di un software migrano tra i core.

AMD ha affrontato questo problema nel nuovo aggiornamento AGESA PI 1.2.0.2, riducendo il numero di transazioni necessarie per condividere informazioni tra i core. Sebbene i benchmark mostrino ancora valori elevati, si prevede un miglioramento delle prestazioni nei carichi di lavoro multithread, in particolare in scenari di gioco specifici, come Metro, Starfield e Borderlands 3, che non attivano il core parking.

Inoltre, AMD ha aggiunto il supporto ufficiale per AMD EXPO per la memoria DDR5-8000. Con questa generazione, AMD ha introdotto il supporto per velocità elevate della memoria DDR5 utilizzando un rapporto UCLK di 1:2. Ci si aspetta che i produttori di memoria lancino nuovi kit di memoria DDR5 ad alta velocità con profili AMD EXPO, tra cui DDR5-6800, DDR5-7200, DDR5-7600 e DDR5-8000. EXPO semplifica l’abilitazione delle velocità e dei tempi pubblicizzati di un kit di memoria nel programma di configurazione UEFI.

Infine, le schede madri basate sui chipset AMD X870E e X870 sono disponibili per l’acquisto. I processori Ryzen 9000 sono compatibili con le schede madri della serie 600 di AMD tramite un aggiornamento del firmware, ma le nuove schede madri della serie 800 supportano questi processori direttamente, introducendo anche funzionalità moderne come USB4 a 40 Gbps e Wi-Fi 7.

HW Legend Staff