La nuova memoria RDIMM di Micron raggiunge capacità record e velocità fino a 9.200 MT/s. AMD e Intel stanno già validando la tecnologia, pensata per AI, database e analisi dei dati.
Micron Technology ha annunciato una nuova tappa nello sviluppo delle memorie per data center: l’azienda ha dimostrato con successo quello che definisce il primo modulo DDR5 da 512 GB al mondo, validato su diverse piattaforme server.
La nuova soluzione è destinata principalmente a data center enterprise e infrastrutture cloud, dove la crescente diffusione dell’intelligenza artificiale, dei database in-memory, delle analisi dei dati e delle simulazioni sta aumentando rapidamente la necessità di memoria ad alta capacità e banda.
Il modulo DDR5 RDIMM può raggiungere velocità fino a 9.200 MT/s. AMD e Intel stanno collaborando con Micron per la validazione della tecnologia sulle piattaforme server di nuova generazione.
Fino a 12 TB di DDR5 in un singolo server
La capacità di 512 GB per modulo è resa possibile da una nuova generazione di tecnologie di packaging sviluppate da Micron. L’azienda utilizza un’architettura con die DRAM impilati verticalmente, collegati attraverso through-silicon vias (TSV).
Questa soluzione consente di aumentare la densità all’interno dei singoli package DRAM, mantenendo al tempo stesso le caratteristiche prestazionali richieste dalle moderne infrastrutture di data center.
Con moduli da 512 GB, un server dual-socket dotato di 24 slot DIMM può arrivare a 12 TB di memoria DDR5 senza modificare l’ingombro fisico della piattaforma.
«Micron continua a stabilire il ritmo nell’innovazione delle tecnologie di memoria, offrendo una nuova classe di memoria server ad altissima densità e alte prestazioni», ha dichiarato Raj Narasimhan, senior vice president e general manager della Cloud Memory Business Unit di Micron. «Un RDIMM da 512 GB consente di realizzare server multi-terabyte, supportando carichi di lavoro AI e database più grandi, una maggiore densità di virtualizzazione e una migliore efficienza energetica».
AMD e Intel stanno validando la nuova memoria
La disponibilità di moduli con capacità così elevata richiede un’ampia compatibilità con le piattaforme server. Per questo motivo Micron sta lavorando con i principali produttori di processori e componenti dell’ecosistema data center.
AMD e Intel stanno attivamente validando i moduli DDR5 RDIMM da 512 GB sulle rispettive piattaforme di nuova generazione.
Amit Goel, corporate vice president of Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering di AMD, ha sottolineato come la collaborazione con Micron punti a combinare le innovazioni sul fronte del calcolo e della memoria per rispondere alla crescente complessità dei carichi di lavoro basati sull’AI.
Anche Intel evidenzia il ruolo sempre più importante della capacità e della banda della memoria nell’evoluzione dei server destinati all’intelligenza artificiale e alle applicazioni ad alta intensità di dati.
Più memoria per AI, database e analisi dei dati
La crescita dei large language model (LLM), dell’AI agentica, dell’inferenza in tempo reale e dei processori con un numero sempre maggiore di core sta aumentando la pressione sulla memoria dei server.
Secondo Micron, i nuovi RDIMM da 512 GB permettono di mantenere quantità maggiori di dati direttamente nella memoria principale, riducendo il ricorso a livelli di storage più lenti e limitando gli spostamenti di dati tra memoria e storage.
Un altro elemento evidenziato dall’azienda riguarda i consumi. Rispetto alla configurazione con quattro moduli da 128 GB, un singolo RDIMM da 512 GB può ridurre la potenza operativa di oltre il 60%.
La maggiore densità può inoltre risultare vantaggiosa nei carichi di lavoro fortemente dipendenti dalla memoria. Nei test citati da Micron, una configurazione con RDIMM da 512 GB raggiunge prestazioni fino a 1,4 volte superiori rispetto a configurazioni DDR5 da 256 GB in carichi di analisi dei dati basati su Spark e SVM.
Vantaggi anche per RocksDB e Redis
I benefici della maggiore capacità non riguardano esclusivamente l’intelligenza artificiale. Micron indica applicazioni come RocksDB e Redis, dove una maggiore quantità di memoria disponibile può consentire di gestire dataset più grandi, aumentare la concorrenza e migliorare il throughput.
Per le aziende, la possibilità di concentrare una maggiore quantità di dati nella memoria principale può quindi incidere sia sulle prestazioni sia sull’efficienza con cui vengono utilizzate le risorse di calcolo.
Anche JPMorganChase sta osservando con interesse l’evoluzione di queste tecnologie. Darrin Alves, chief information officer for Infrastructure Platforms dell’istituto, ha evidenziato l’importanza di trovare un equilibrio tra capacità di calcolo, memoria ed efficienza nei data center destinati ai carichi di lavoro di nuova generazione.
Produzione di massa attesa nel 2027
Nonostante la dimostrazione sia già stata effettuata e la fase di validazione con AMD e Intel sia in corso, per vedere i moduli DDR5 da 512 GB all’interno di sistemi commerciali bisognerà attendere.
Micron prevede di avviare la produzione in volumi nella seconda metà del 2027, in linea con le esigenze dei propri clienti.
La nuova generazione di RDIMM rappresenta quindi un passo verso server capaci di gestire quantità di memoria nell’ordine dei terabyte mantenendo gli stessi ingombri fisici delle piattaforme attuali, un aspetto particolarmente rilevante per data center sempre più impegnati nella gestione di carichi AI e applicazioni ad alta intensità di dati.
HW Legend Staff
