ASRock X570M Pro4 – AMD X570 – Socket AM4

ASRock X570M Pro4 - La scheda

Iniziamo la nostra esplorazione della X570M Pro4 osservando e toccando con mano il PCB. Per prima cosa dobbiamo ammettere che la sensazione tattile restituita è di ottima costruzione e solidità, con un soddisfacente grado di rigidità. Questo aspetto eviterà torsioni del PCB stesso, soprattutto se sottoposto a lunghi periodi di utilizzo in condizioni ambientali sfavorevoli o di stress, garantendo longevità e stabilità nel tempo.

La scheda, infatti, adotta un particolare PCB costruito in fibra di vetro, contraddistinto da uno spessore superiore derivato da un più generoso strato di rame (2oz di rame), che gli conferisce, oltre che come abbiamo anticipato un’elevata resistenza alle torsioni, anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità. Inoltre, l’utilizzo di un PCB di questo tipo, consente di ottimizzare e isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute.

La colorazione di base del PCB nera, con finitura semilucida, in abbinamento alla particolare nonché appariscente grafica bianca dona alla scheda un aspetto unico ed accattivante, che saprà certamente attirare l’attenzione degli appassionati.

Nessuna sorpresa per ciò che riguarda il Form-Factor, pienamente conforme allo standard Micro-ATX con dimensioni pari a 24.4 cm x 24.4 cm. Sul lato posteriore non sono presenti elementi di rilievo, escludendo ovviamente il backplate del meccanismo di ritenzione del processore che, come spesso accade, è di produzione Foxconn.

Come vediamo dalle immagini il layout appare pulito e ordinato, tutti i componenti sono posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio.

In posizione pressoché centrale spicca il nuovo socket AM4, di tipo PGA a 1331 pin, in grado di ospitare non soltanto le recenti APU Picasso, ma anche tutti i microprocessori Ryzen di seconda e di terza generazione, rispettivamente noti con i nomi in codice Pinnacle-Ridge e Matisse. La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera, caratteristica che facilita l’impiego di dissipatori anche voluminosi.

Il meccanismo di fissaggio del processore, prodotto come anticipato da Foxconn, non presenta alcuna sostanziale differenza rispetto a quello già osservato nelle precedenti soluzioni dedicate ai microprocessori delle passate generazioni, se non per quanto riguarda l’interasse tra i fori presenti nel PCB.

Questo aspetto renderà necessario l’utilizzo di adattatori specifici nell’eventualità che il proprio sistema di dissipazione del calore faccia uso per l’appunto della foratura presente. Al contrario, nel caso venga semplicemente sfruttato il supporto plastico originale per l’ancoraggio, sarà garantita la piena compatibilità con qualsiasi dissipatore di calore già presente sul mercato e provvisto di certificazione AMx/FMx.

La X570M Pro4 adotta una circuiteria di alimentazione digitale (Digital PWM) da 8+2 Fasi (CPU VCC + SoC VCC), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo.

Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori elettrolitici in alluminio taiwanesi AP-CON 5K Silver, capaci di assicurare un ESR (Equivalent Series Resistence) estremamente basso ed un maggiore ciclo di vita e induttanze “Premium Power Choke” in grado di supportare sino a 50A di corrente.

La configurazione delle fasi di alimentazione, tuttavia, prevede un design reale a 4+2 Fasi, successivamente raddoppiate mediante l’ausilio di una serie di Phase Doubler marchiati UPI Semiconductor (precisamente degli uP1961S), tutti dedicati al circuito CPU VCC. Sempre dello stesso produttore è il controller scelto per la loro gestione, nello specifico un uP9505P Multi-Phase PWM, capace di gestire un output massimo di 4+2 Fasi, ovvero la configurazione prevista in questo specifico modello.

Ovviamente per ogni singola fase è stato previsto un raddoppio sia del quantitativo di induttanze e sia dei MOSFET. Il produttore ha scelto di affidarsi, per quanto riguarda questi ultimi, a SinoPower, adottando degli SM4336 e degli SM4337, rispettivamente per quanto riguarda il Low-Side e l’High-Side.

L’azienda, come di consueto, ha implementato anche su questo modello l’ormai nota tecnologia proprietaria Full Spike Protection, pensata per incrementare la longevità dei vari circuiti grazie ad una serie di protezioni integrate per l’umidità (Dehumidifier), per le scariche elettrostatiche (ESD Protection), per sovratensioni causate da eventuali malfunzionamenti dell’alimentatore di sistema (Surge Protection) e per i picchi improvvisi e violenti di voltaggio, causati ad esempio dai temporali (Lightning Protection).

L’assoluta stabilità operativa e la longevità sono garantite dalla presenza di un sistema di dissipazione del calore in alluminio ben dimensionato, capace di garantire il mantenimento di basse temperature d’esercizio anche in situazioni di elevato stress (XXL Aluminium Alloy Heatsink). Il fissaggio alla piastra avviene mediante l’utilizzo di viti, certamente ben più sicure delle più tradizionali clip plastiche, mentre il contatto con le componenti avviene mediante un tradizionale pad termo-conduttivo.

Per soddisfare nel migliore dei modi la richiesta energetica dei prestanti microprocessori Ryzen, anche in previsione di condizioni operative al di fuori delle specifiche di riferimento, è stato previsto un connettore di alimentazione supplementare a 12v da 8-Pin EPS.

L’azienda ha previsto per questo connettore un’elevata densità al fine di assicurare una sensibile riduzione della perdita di potenza unita ad un abbassamento della temperatura del connettore stesso.