ASRock Z690 Taichi – Intel Z690 Chipset – LGA-1700

ASRock Z690 Taichi: La scheda

Iniziamo la nostra esplorazione della Z690 Taichi osservando e toccando con mano il PCB. Per prima cosa dobbiamo ammettere che la sensazione tattile restituita è di ottima costruzione e solidità, con un soddisfacente grado di rigidità. Questo aspetto eviterà torsioni del PCB stesso, soprattutto se sottoposto a lunghi periodi di utilizzo in condizioni ambientali sfavorevoli o di stress, garantendo longevità e stabilità nel tempo.

La scheda adotta un particolare PCB “Server Grade” costruito in fibra di vetro, contraddistinto da uno spessore superiore, composto di ben otto strati contraddistinti da un più generoso quantitativo di rame (2oz di rame), che gli conferisce, oltre che come abbiamo anticipato un’elevata resistenza alle torsioni, anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità.

Inoltre, l’utilizzo di un PCB di questo tipo, consente di ottimizzare e isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute.

La colorazione di base del PCB nera, con finitura opaca, in abbinamento all’intrigante grafica in pieno stile “Taichi” dona alla scheda un aspetto davvero molto accattivante e certamente capace di attirare l’attenzione degli appassionati sin dal primo sguardo. Nessuna sorpresa per ciò che riguarda il Form-Factor, pienamente conforme allo standard ATX con dimensioni pari a 30.5 cm x 24.4 cm.

Sul lato posteriore, oltre ovviamente al backplate del meccanismo di ritenzione del processore che, come spesso accade, è di produzione Foxconn, e alla staffa di fissaggio della particolare mascherina I/O Shield integrata, troviamo un generoso e robusto backplate in metallo pensato per rafforzare la scheda madre al fine di prevenirne la flessione causata dai sempre più pesanti sistemi di raffreddamento e schede grafiche discrete.

Come vediamo il layout appare pulito e ordinato, con componenti posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è infatti davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio. In posizione centrale spicca il nuovo socket di connessione LGA-1700, in grado di assicurare pieno supporto verso tutte le recenti soluzioni Core di dodicesima generazione, meglio noti agli appassionati con il nome in codice Alder Lake e sviluppati con l’avanzato processo produttivo a 10 nanometri denominato Intel 7.

La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera. Tuttavia, ci sentiamo di consigliare di affidarsi al liquido (incluse le varie soluzioni di tipo All-in-One) per quanto riguarda il raffreddamento del microprocessore, così da evitare qualsiasi eventuale interferenza con il sistema di dissipazione previsto per la circuiteria di alimentazione della scheda, che, come osserveremo più avanti, è abbastanza generoso nelle dimensioni. Per via del suo sviluppo in altezza, infatti, potrebbero esserci problemi nell’utilizzo di alcuni dissipatori di calore ad aria particolarmente voluminosi, si consiglia pertanto di verificarne attentamente la piena compatibilità.

Il meccanismo di fissaggio del processore, prodotto come anticipato da Foxconn, si basa sulla medesima logica di apertura/chiusura già osservata nelle soluzioni delle passate generazioni. La differenza in termini di interasse tra i fori è del tutto minima, al punto che la maggior parte dei sistemi di dissipazione del calore già presenti sul mercato e provvisti di certificazione LGA-115x/LGA-1200 sarà facilmente adattabile e utilizzabile anche su questa nuova piattaforma con ottimi risultati.

La maggior parte dei produttori, infatti, ha già messo a punto KIT di adattamento specifici per le proprie soluzioni di raffreddamento, disponibili sia a pagamento (solitamente pochi euro) o a titolo completamente gratuito fornendo le dovute prove di acquisto in fase di richiesta, oltre che, ovviamente, nuovi modelli nativamente compatibili con il nuovo socket di connessione LGA-1700.

La scheda madre adotta una robusta circuiteria di alimentazione digitale (Digital PWM) da 19+1+2 Fasi (CPU Vcore + VCCGT + VCCAUX), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo, anche in condizione di overclocking elevato. Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori polimerici giapponesi Nichicon FP 12K Black, certificati per un MTBF pari a ben 12.000 ore e caratterizzati da un ESR estremamente basso, e induttanze “Premium Power Choke” in grado di supportare ben 105A di corrente per ogni singola fase.

L’assoluta stabilità operativa e la longevità sono garantite dalla presenza di un sistema di dissipazione del calore in alluminio ben dimensionato e di tipo attivo, capace di garantire il mantenimento di basse temperature d’esercizio anche in situazioni di elevato stress (XXL Aluminium Alloy Heatsink with Active FAN Design).

Il fissaggio alla piastra avviene mediante l’utilizzo di viti, certamente ben più sicure delle più tradizionali clip plastiche, mentre il contatto con le componenti avviene mediante pad termo-conduttivi di buona qualità, contraddistinti da una conducibilità termica di 7W/mK.

Il produttore ha previsto la presenza di una ventola di raffreddamento preinstallata provvista di tecnologia 0dB Silent Cooling che provvederà ad interromperne completamente la rotazione in tutte quelle situazioni in cui la temperatura di esercizio non raggiunge livelli elevati.

Non manca, in caso di necessità, la possibilità di aggiungere una seconda ventola nella parte laterale dell’heatsink, così da incrementare ulteriormente l’efficienza nella dissipazione del calore generato. Il produttore ha previsto in dotazione sia una ventola proprietaria da 30mm di diametro provvista di apposita staffa, e sia una staffa aggiuntiva compatibile con ventole standard da 40mm.

La configurazione delle fasi di alimentazione prevede per il circuito CPU Vcore un design parallelo da ben 19 Fasi, gestite, assieme alla singola fase dedicata al circuito VCCGT, da un controller  di ultima generazione prodotto da Renesas Electronics, precisamente il modello RAA229131 Digital Double Output 20-Phase PWM Controller, in grado di gestire un output massimo, liberamente configurabile, di 20 Fasi (X+Y ≤ 12).

Sarà quindi ad esempio possibile sfruttare questo controller per una gestione delle fasi nelle più disparate configurazioni, da una 19+1 come quella scelta in questo caso dal produttore taiwanese, sino ad arrivare ad esempio a configurazioni 20+0, 18+2, 17+3, 10+10 e via dicendo.

Il produttore ha scelto di affidarsi, anche per quanto riguarda i MOSFET, alla suddetta azienda giapponese, adottando, sia per quanto riguarda il circuito CPU Vcore e sia per quello VCCGT, degli ottimi RAA2201040 105A Smart Power Stage (SPS), all’interno dei quali è presente sia il MOSFET Low-Side e sia l’High-Side. Questi MOSFET, inoltre, assicurano un più elevato livello affidabilità, precisione ed efficienza rispetto alle precedenti implementazioni Dr.MOS.

Come anticipato, ognuno di questi stadi potenza è accreditato per assicurare un massimo di 105A di corrente continua. Ne consegue la possibilità di gestire un output pari a ben 1.995A sul solo circuito dedicato al CPU Vcore, più che sufficiente, quindi, anche nel caso di overclocking particolarmente spinti.

Come vedremo dalle immagini, anche per il circuito VCCAUX a doppia fase, il produttore ha deciso di affidarsi a Renesas Electronics. Nello specifico è stato adottato il valido controller di ultima generazione RAA229001 PWM, affiancato da ottimi MOSFET ISL99360 Smart Power Stages (SPS) da ben 60A ciascuno.

In questa nuova piattaforma, il circuito VCCAUX va di fatto a sostituire i precedenti VCCSA (System Agent) e VCCIO (Input/Output), assicurando la corretta alimentazione sia al controller PCI-Express che al controller di memoria integrati nel microprocessore.

L’azienda, come di consueto, ha implementato anche su questo modello l’ormai nota tecnologia proprietaria Full Spike Protection, pensata per incrementare la longevità dei vari circuiti grazie ad una serie di protezioni integrate per l’umidità (Dehumidifier), per le scariche elettrostatiche (ESD Protection), per sovratensioni causate da eventuali malfunzionamenti dell’alimentatore di sistema (Surge Protection) e per i picchi improvvisi e violenti di voltaggio, causati ad esempio dai temporali (Lightning Protection).

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