INNO3D GeForce RTX 2080 SUPER TWIN X2 OC [N208S2-08D6X-11801167]

INNO3D GeForce RTX 2080 SUPER TWIN X2 OC - La scheda - Parte Prima

Come da nostra abitudine, ormai consolidata, non abbiamo resistito alla curiosità di smontare la scheda video per meglio osservare l’interno della GeForce RTX 2080 SUPER TWIN X2 OC. La rimozione del sistema di dissipazione del calore proprietario utilizzato, seppur non risulti particolarmente complicata, necessita sicuramente di un po’ più di tempo rispetto alle soluzioni più tradizionali.

È opportuno avvisare, inoltre, che tale operazione comporta la perdita della garanzia del prodotto. A differenza di altre soluzioni grafiche del marchio asiatico, per rimuovere il generoso dissipatore di calore previsto su questo modello è necessario svitare ogni singola vite di fissaggio posta nella parte posteriore, oltre che ulteriori tre piccole viti collocate nel pannello I/O della scheda grafica, poco al di sopra delle uscite video.

Successivamente, per riuscire a separare completamente il blocco dissipante dalla scheda grafica, è necessario scollegare i cavi di alimentazione delle ventole e dei LED presenti. A questo punto il grosso del “lavoro” è praticamente fatto e possiamo cominciare ad intravvedere cosa si cela al di sotto del possente “TWIN X2 OC”.

Il blocco dissipante principale appare certamente generoso nelle dimensioni, oltre che indubbiamente molto curato e prevede un rodato sistema vapour-chamber in grado di trasportare efficientemente e uniformemente il calore generato dal processore grafico e dalla circuiteria di alimentazione sull’ampia superficie a disposizione.

Lo smaltimento del calore è, infine, assicurato dall’impiego di ben due ventole da 92 mm di diametro e nove pale, capaci di buone prestazioni e buona silenziosità, grazie al supporto verso la tecnologia Intelligent FAN Stop 0dB, che provvederà ad interromperne completamente la rotazione nel momento in cui la GPU non viene sfruttata (Idle Mode) e la sua temperatura di esercizio non raggiunge la soglia prefissata.

Appare innegabile come il produttore asiatico abbia curato fin nei minimi particolari la dissipazione del calore della propria soluzione grafica, prevedendo una generosa piastra metallica, provvista di PAD termo-conduttivi di buona qualità, posta a diretto contatto sia con i moduli di memoria che con le componenti “calde” della circuiteria di alimentazione.

La rimozione dell’intero sistema di dissipazione ci offre l’opportunità di poter osservare con più attenzione il PCB della scheda grafica.