INNO3D GeForce RTX 2080 Ti Gaming OC X3: Potenza senza eguali!

INNO3D GeForce RTX 2080Ti Gaming OC X3 - La scheda - Parte Seconda

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Come da nostra abitudine, ormai consolidata, non abbiamo resistito alla curiosità di smontare la scheda video per meglio osservare l’interno della GeForce RTX 2080 Ti Gaming OC X3. La rimozione del sistema di dissipazione del calore proprietario utilizzato, seppur non risulti particolarmente complicata, necessita sicuramente di un po’ più di tempo rispetto alle soluzioni più tradizionali.

È opportuno avvisare, inoltre, che tale operazione comporta la perdita della garanzia del prodotto, anche se non si evidenzia la presenza di particolari sigilli adesivi su alcuna vite di fissaggio. Per prima cosa è necessario rimuovere il generoso blocco principale, dedicato allo smaltimento del calore generato dal processore grafico di fascia alta TU102. Per farlo è sufficiente svitare alcune viti di fissaggio poste nel retro della scheda grafica.

Successivamente, per riuscire a separare completamente il blocco dissipante dalla scheda grafica, è necessario scollegare i cavi di alimentazione delle ventole e dei LED presenti. A questo punto il grosso del “lavoro” è praticamente fatto e possiamo cominciare ad intravvedere cosa si cela al di sotto del possente “Gaming OC X3”.

Il blocco dissipante principale appare certamente generoso nelle dimensioni, oltre che indubbiamente molto curato e prevede una serie di heatpipes in rame nichelato dal buon diametro, in grado di trasportare efficientemente e uniformemente il calore generato dal processore grafico sull’ampia superficie a disposizione.

Lo smaltimento del calore è, infine, assicurato dall’impiego di ben tre ventole da 80 mm di diametro e nove pale, capaci di ottime prestazioni e buona silenziosità, grazie al supporto verso la tecnologia Intelligent FAN Stop 0dB, che provvederà ad interromperne completamente la rotazione nel momento in cui la GPU non viene sfruttata (Idle Mode) e la sua temperatura di esercizio non raggiunge la soglia prefissata.

Appare innegabile come il produttore asiatico abbia curato fin nei minimi particolari la dissipazione del calore della propria soluzione grafica, prevedendo una generosa piastra metallica, provvista di PAD termo-conduttivi di buona qualità, posta a diretto contatto sia con i moduli di memoria che con le componenti “calde” della circuiteria di alimentazione.

La rimozione dell’intero sistema di dissipazione ci offre l’opportunità di poter osservare con più attenzione il PCB della scheda grafica.