Intel sembra essere sempre più vicina alla presentazione della nuova famiglia di SoC Razor Lake-AX, una piattaforma progettata per competere direttamente con le APU della serie Halo di AMD.
Le informazioni più recenti confermano che lo sviluppo del progetto è attivamente in corso e che il nuovo chip potrebbe rappresentare una delle proposte più interessanti dell’azienda nel segmento dei processori ad alte prestazioni con grafica integrata.
Un’ulteriore conferma arriva dall’ultima versione di HWiNFO, il noto software per l’analisi e il monitoraggio dell’hardware, che ha introdotto un supporto preliminare proprio per Razor Lake-AX. Il supporto completo è atteso con la versione 8.51 del programma.
Una GPU integrata fino a 32 core Xe3
Uno degli aspetti più interessanti di Razor Lake-AX riguarda la componente grafica integrata. Secondo le informazioni disponibili, Intel starebbe preparando due configurazioni GPU, rispettivamente con 16 e 32 core grafici.
La variante di punta dovrebbe quindi integrare 32 core Xe3, utilizzando la stessa generazione di architettura grafica attualmente associata a Panther Lake.
Si tratta di una configurazione particolarmente ambiziosa per una GPU integrata. Le stime disponibili suggeriscono infatti prestazioni potenzialmente prossime a tre volte quelle dell’attuale Arc B390, la soluzione grafica che equipaggia i sistemi basati sulla piattaforma Panther Lake.
Se queste indicazioni venissero confermate, Razor Lake-AX potrebbe rappresentare un significativo salto prestazionale per la grafica integrata Intel.
Un die GPU di grandi dimensioni
Una GPU integrata di questo livello richiederebbe inevitabilmente una quantità considerevole di silicio. Secondo le informazioni emerse finora, il die grafico di Razor Lake-AX potrebbe avere una superficie di circa 162,84 mm².
Le dimensioni complessive del chip suggeriscono quindi un design decisamente più complesso rispetto ai tradizionali processori consumer.
L’architettura potrebbe basarsi su una combinazione di tecnologie di packaging avanzato come EMIB e Foveros 3D, utilizzate da Intel per collegare diversi elementi all’interno dello stesso package.
Questo approccio consentirebbe di integrare in un singolo componente blocchi di elaborazione differenti, mantenendo al tempo stesso un’elevata densità di connessioni tra CPU, GPU e altri elementi del SoC.
Torna la memoria integrata nel package
Un’altra caratteristica particolarmente interessante riguarda la memoria. Intel sembrerebbe infatti intenzionata a riproporre la memoria on-package con Razor Lake-AX.
La società aveva precedentemente indicato Core Ultra 200V Lunar Lake come l’ultimo progetto dotato di memoria integrata nel package. Le informazioni più recenti indicano invece un possibile cambio di strategia, con Razor Lake-AX che potrebbe utilizzare memoria LPDDR5X o LPDDR6 direttamente all’interno del package.
Una soluzione di questo tipo può offrire importanti vantaggi in termini di larghezza di banda e spazio occupato sulla scheda madre, caratteristiche particolarmente utili per un SoC dotato di una GPU integrata di grandi dimensioni.
Per una soluzione grafica con un numero elevato di core Xe3, la disponibilità di una memoria sufficientemente veloce sarà infatti fondamentale per evitare che la GPU venga limitata dalla banda passante.
Un package BGA da 4.326 pin
La complessità della piattaforma sarebbe confermata anche dal package previsto per Razor Lake-AX.
Secondo le informazioni disponibili, il nuovo SoC dovrebbe utilizzare un package BGA-4326 con 4.326 pin, una configurazione decisamente imponente e più vicina, per dimensioni e complessità, a quella tipicamente associata ai processori Intel Xeon.
Un numero così elevato di connessioni sarebbe coerente con la necessità di gestire un design composto da molteplici elementi ad alta velocità e con un’interfaccia di memoria particolarmente ampia.
Una piattaforma pensata per competere con AMD Halo
Razor Lake-AX rappresenterebbe la prima risposta diretta di Intel alle APU AMD della serie Halo, caratterizzate dalla combinazione tra un’importante dotazione di core CPU e una GPU integrata di grandi dimensioni.
Il modello di punta con 32 core Xe3 potrebbe quindi collocarsi in una categoria completamente diversa rispetto alle tradizionali APU Intel, puntando a offrire prestazioni grafiche sufficienti per ridurre la necessità di una GPU discreta in determinati scenari.
La strategia è particolarmente interessante considerando la crescente diffusione di notebook e sistemi compatti nei quali consumi, dimensioni e prestazioni grafiche devono essere bilanciati all’interno di un singolo package.
Nova Lake-AX sarebbe stato rinviato
In precedenza Intel avrebbe valutato anche una versione Nova Lake-AX, dotata di ben 48 core Xe3 abbinati a un cluster CPU da 28 core.
Questo progetto, tuttavia, sarebbe stato messo in pausa. La generazione AX non dovrebbe quindi debuttare contemporaneamente alla prossima piattaforma Nova Lake.
Intel avrebbe invece scelto di introdurre la famiglia AX in un momento successivo, con Razor Lake-AX indicato attualmente per il 2027.
La roadmap suggerisce quindi che l’azienda intenda utilizzare Razor Lake-AX come una nuova piattaforma ad alte prestazioni, successiva al debutto di Nova Lake, piuttosto che come variante parallela della stessa generazione.
HWiNFO conferma che il progetto è in sviluppo
Il supporto preliminare introdotto da HWiNFO rappresenta un ulteriore elemento che rafforza le indiscrezioni su Razor Lake-AX. Il riconoscimento del nuovo SoC all’interno di uno strumento specializzato nell’identificazione dell’hardware indica infatti che il progetto è sufficientemente avanzato da richiedere l’implementazione dei relativi dati di rilevamento.
Restano tuttavia numerosi dettagli ancora da chiarire, a partire dal processo produttivo, dall’esatta configurazione dei core CPU e dalle frequenze operative della GPU.
Anche la reale implementazione del packaging avanzato e della memoria on-package dovrà essere confermata ufficialmente da Intel.
Un progetto ambizioso per il futuro di Intel
Razor Lake-AX si presenta, almeno sulla base delle informazioni attualmente disponibili, come un progetto particolarmente ambizioso. Fino a 32 core grafici Xe3, memoria LPDDR5X/LPDDR6 on-package, un package BGA-4326 e tecnologie di packaging come EMIB e Foveros 3D delineano una piattaforma molto più complessa rispetto alle attuali soluzioni integrate.
Se le prestazioni previste dovessero trovare conferma, Intel potrebbe disporre di una risposta competitiva alle APU AMD Halo, soprattutto nei sistemi compatti e nei notebook ad alte prestazioni.
Per il momento, tuttavia, Razor Lake-AX rimane una piattaforma non ancora annunciata ufficialmente nei suoi dettagli definitivi. Il debutto è atteso nel 2027, dopo Nova Lake, e sarà interessante capire se Intel riuscirà a trasformare questa architettura in una reale alternativa alle più potenti APU concorrenti.
HW Legend Staff
